엔비디아는 최근 미국 내 블랙웰 칩 웨이퍼 생산 성공 발표를 통해 마이크로칩 제조 분야에서 상당한 진전을 이루었습니다.그럼에도 불구하고 AI 공급망의 핵심 요소는 여전히 해외 시설에 의존하고 있습니다.
고급 패키징 서비스에 대한 NVIDIA와 파트너의 해외 의존성
최근 엔비디아 CEO 젠슨 황은 미국 TSMC 애리조나 공장에서 생산된 최초의 블랙웰 칩 웨이퍼 공개라는 중요한 이정표를 강조했습니다.이 성과는 “Made in USA” 운동을 뒷받침합니다.그러나 현재 인프라, 특히 첨단 패키징 서비스에 상당한 격차가 존재하여 문제가 더욱 복잡해지고 있습니다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 같은 핵심 기술이 아직 국내에서 제공되지 않기 때문에, 최초 블랙웰 웨이퍼는 적절한 공정을 위해 대만으로 반송될 것으로 예상됩니다.
보도자료에는 미국에서 첫 번째 엔비디아 블랙웰 웨이퍼가 생산된 후에도 CoWoS 고급 패키징을 위해 대만으로 운송되어야 한다는 사실이 명확히 명시되지 않았습니다.그 이후에야 블랙웰 칩 생산이 완료된 것으로 간주될 것입니다.2년 후, … pic.twitter.com/15O2ZTvhbu
— 밍치 쿠오(@mingchikuo) 2025년 10월 19일
첨단 패키징은 반도체 제조, 특히 급성장하는 AI 분야에서 매우 중요한 요소입니다.젠슨 황이 들고 있는 블랙웰 칩 웨이퍼는 현재 단계에서는 ‘정제되지 않은’ 실리콘 조각에 불과합니다.일반적으로 칩은 슬라이싱 공정을 거쳐 웨이퍼를 개별 다이(die)로 분할한 후, 기판에 실장하고 CoWoS 또는 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)와 같은 기술을 사용하여 상호 연결해야 합니다.이러한 패키징 공정은 효율적인 스태킹과 최소한의 상호 연결 길이로 통합을 용이하게 하여 AI 칩의 성능을 향상시키는 데 필수적입니다.
미국의 첨단 패키징 역량 부족으로 제조업체들은 대만 공장에 의존할 수밖에 없습니다.이는 물류 문제를 야기할 뿐만 아니라 블랙웰 AI 칩 생산에 추가 비용을 발생시켜 공급망 환경을 더욱 복잡하게 만듭니다.다행히 업계 선도 기업들은 이 문제를 인지하고 있으며, 이를 해결하기 위한 노력이 진행 중입니다.
이러한 과제에 대응하여 TSMC는 수십억 달러 규모의 대규모 투자 계획의 일환으로 미국 내 첨단 패키징 서비스 강화에 전념해 왔습니다.이러한 역량을 처음부터 구축하는 것은 결코 쉬운 일이 아니며 수년이 걸릴 수 있습니다. TSMC는 이 과정을 가속화하기 위해 미국 패키징 및 테스트 서비스 제공업체인 앰코 테크놀로지와 협력하여 CoWoS와 같은 기술을 국내 시장에 신속하게 도입하고자 합니다.이러한 파트너십은 AI 칩의 시장 출시 기간을 단축하여 균형 잡힌 반도체 공급망 구축에 중요한 역할을 할 것입니다.
프런트엔드와 백엔드 프로세스를 모두 포괄하는 강력한 공급망의 필요성에 대한 인식이 매우 중요합니다. TSMC와 같은 업계 거물들의 적극적인 투자로 미국은 세계에서 가장 진보된 AI 칩을 자국에서 생산할 수 있게 되었으며, 이는 반도체 제조 역학에 큰 변화를 가져올 것입니다.
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