[업데이트 – 2025년 8월 14일] – NVIDIA의 Rubin 아키텍처와 관련 GPU는 회사의 연간 출시 일정에 맞춰 계획대로 진행되고 있습니다.
[최초 보도/설명] NVIDIA의 차세대 Rubin 그래픽 카드 출시가 AMD와의 경쟁력 강화를 위한 재설계로 인해 몇 달 정도 연기될 수 있습니다.
NVIDIA의 Rubin 재설계: 생산 및 경쟁 환경에 미치는 영향
AI 하드웨어의 진화하는 환경은 특히 엔비디아와 AMD 간의 시장 점유율 역학과 관련하여 상당한 변화를 겪을 것으로 예상됩니다.두 회사 모두 최첨단 기술 개발을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.그러나 엔비디아는 예상치 못한 경쟁 압력의 급증을 인지하고 루빈(Rubin) 제품군을 재설계하기로 결정했습니다.대만의 유명 금융 기관인 푸본 리서치(Fubon Research)의 분석에 따르면, 이러한 재설계로 인해 2026년 생산량이 제한될 것으로 예상되며, 예상 출시 기간은 약 4~6개월 연장될 것입니다.
1) Rubin 재설계로 인해 볼륨이 더욱 제한됨 2) TSMC CoWoS 용량은 2027년에 130k에 도달할 것으로 예상 3) Blackwell 볼륨: 2025년 1분기 750k, 2분기 120만, 3분기 150만, 4분기 160만 4) Broadcom은 2026년에 가장 빠르게 성장하는 CoWoS 고객 출처: Fubon $tsm $nvda $avgo pic.twitter.com/ckoZswOCkI
— 노매드 세미(@MooreMorrisSemi) 2025년 8월 13일
재설계의 구체적인 내용은 아직 공개되지 않았지만, 엔비디아의 전략은 AMD의 Instinct MI450 AI 시리즈 출시에 대한 대응으로 보입니다.이 새로운 라인업은 Vera Rubin 시리즈의 성능과 직접적으로 경쟁할 IF64 및 IF128 구성을 도입할 것이라는 소문이 있습니다.특히 AMD가 고대역폭 메모리(HBM)에 집중하고 있다는 점이 주목할 만하며, GPU당 최대 432GB까지 제공할 가능성이 있습니다.이는 엔비디아가 Rubin 구성에 더욱 혁신을 거듭하도록 유도할 수 있지만, 아직은 추측에 불과합니다.또한, AMD가 이더넷 기반 Infinity Fabric을 채택함으로써 설계 모듈성이 향상되어 데이터센터에서 더욱 효율적인 구현이 가능해졌습니다.
루빈 아키텍처 재설계로 인해 2026년 출하량 감소가 예상되며, 이는 현재 블랙웰 울트라 시리즈가 직면한 제약과 유사합니다.이러한 일정은 AMD MI450의 시장 진입 예상과 일치하며, 엔비디아의 루빈 울트라 출시 또한 연기될 가능성이 있음을 시사합니다.출시 연기의 구체적인 이유는 아직 밝혀지지 않았지만, 엔비디아의 공격적인 제품 개발 주기가 이러한 어려움에 영향을 미친 것으로 보이며, 이 주제에 대해서는 이전에 더 자세히 살펴보았습니다.
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