엔비디아가 칩 공급망을 확대하기 위한 전략을 검토 중인 것으로 알려졌으며, 인텔 파운드리가 향후 AI 제품 라인의 유력한 파트너로 떠오르고 있다.
NVIDIA, Feynman I/O 다이 개발을 위해 Intel Foundry와 “저위험” 협력 검토 중
TSMC가 AI 칩 공급망에서 상당한 병목 현상을 드러내기 시작하면서, 팹리스 제조업체들은 공급처를 다변화할 방법을 적극적으로 모색하고 있습니다.인텔의 최근 18A 공정 기술 발전은 파운드리 사업부에 활력을 불어넣어 외부 고객 유치 가능성을 높이고 있습니다.DigiTimes의 보도 에 따르면, NVIDIA는 인텔의 14A 및 18A 공정을 자사의 파인만(Feynman) I/O 다이에 적용하고, 첨단 EMIB 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 중입니다.
보도에 따르면 NVIDIA는 파인만 프로젝트를 위해 인텔 파운드리에 전적으로 의존하지 않고 인텔과 TSMC 양쪽에서 부품을 조달할 계획입니다.구체적으로 NVIDIA는 파인만 칩만 인텔에 외주 생산할 예정이며, 실현 가능성이 높은 14A 노드를 선호할 것으로 보입니다.또한 인텔은 파인만 생산에 필요한 EMIB 기술을 제공할 것으로 예상되며, 전체 생산량의 25%는 인텔이, 나머지 25%는 TSMC가 담당할 것으로 전망됩니다.
AMD와 퀄컴을 비롯한 여러 미국 팹리스 제조업체들이 삼성과 TSMC 양쪽 모두와 협력하는 듀얼 파운드리 전략을 채택하고 있습니다.이러한 추세는 주로 두 가지 중요한 문제에 기인합니다.첫째, 프런트엔드와 백엔드 제조 모두 TSMC에 의존하는 것은 중국과 대만 간의 지정학적 긴장이 고조되는 상황에서 잠재적 위험을 내포하고 있습니다.둘째, 인공지능(AI) 개발 규모가 엄청나게 커지면서 제조업체와 클라우드 서비스 제공업체들이 TSMC의 제한된 생산 능력에 대한 수요를 충족시키기 위해 경쟁하고 있어 많은 업체들이 충분한 물량을 확보하지 못하고 있습니다.
NVIDIA는 파인만 프로젝트에서 I/O 다이를 인텔 파운드리에 위탁함으로써 수율이나 생산 능력 문제와 관련된 잠재적 차질을 방지할 수 있기 때문에 “저위험” 전략을 펼치고 있습니다.또한 이러한 방식을 통해 NVIDIA는 핵심 제품이 아닌 다른 제품들을 인텔에 아웃소싱할 수 있는 유연성을 확보하고, 향후 협력을 통해 차세대 게임용 GPU를 개발할 가능성도 열어두고 있습니다.
향후 몇 달 동안 인텔 파운드리의 상황이 어떻게 전개될지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다.특히 TSMC의 고객사들이 인텔과 삼성이라는 주요 대안을 중심으로 칩 공급원을 다변화하려는 움직임을 보이는 상황에서 더욱 그렇습니다.
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