Nintendo Switch 2 분해 결과, 인상적인 NVIDIA Tegra SoC 공개

Switch 2 핸드헬드의 기대되는 출시

오랫동안 기다려온 휴대용 게임기 스위치 2 에 대한 기대감이 게임 커뮤니티를 뜨겁게 달구고 있습니다.특히 마지막 버전이 공개된 지 몇 년이 지난 지금 더욱 그렇습니다.엔비디아 사장 젠슨 황은 최근 닌텐도와의 협력을 통해 이 혁신적인 기기 개발에 성공했다고 밝혔습니다.최근 분해를 통해 자세히 살펴볼 때까지 하드웨어, 특히 내장 칩에 대한 세부적인 정보가 큰 기대를 모았습니다.

해체에서 얻은 통찰력

@Handanxie 가 진행한 상세한 분해를 통해 스위치 2의 핵심 구성 요소가 공개되었습니다.여기에는 NVIDIA의 첨단 칩을 탑재한 인쇄 회로 기판(PCB), 내장 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 및 메모리 모듈이 포함됩니다.영상은 영어로 제작되지 않았지만, 시각적인 정보를 통해 기기의 디자인에 대한 중요한 통찰력을 얻을 수 있었습니다.

장치 차폐: 양날의 검

분해 결과, 메인 PCB를 보호하는 여러 겹의 금속 차폐층이 드러났습니다.이러한 보호 장치는 소비자에게는 손상 위험을 줄여주는 이점이 있지만, 기술자와 수리 전문가가 부품에 접근하는 데 어려움을 야기합니다.이러한 복잡성 증가는 iFixit의 수리 용이성 점수에 영향을 미칠 가능성이 높으며, 이러한 측면에서 기대치는 높지 않습니다.

분해 과제 및 경고

마더보드는 쿨러와 배터리 부품 아래에 위치하며, 더욱 안전하게 보호됩니다.덮개가 열리면 “GMLX30-A1″로 알려진 최첨단 NVIDIA Tegra 칩이 드러납니다.이는 콘솔의 SoC에 대한 이전 보도와 일치하며, Tegra 239를 둘러싼 의혹을 뒷받침합니다.

소비자 권고: 변조 위험

소비자는 스위치 2를 분해하지 말 것을 강력히 권고합니다.잠재적 손상뿐만 아니라 보증이 무효화될 가능성이 높기 때문입니다.견고한 금속 차폐를 고려하면 이 기기는 경미한 충격에는 충분히 견딜 수 있는 것으로 보이지만, 향후 실시될 낙하 테스트 결과를 통해 내구성에 대한 더욱 명확한 정보를 얻을 수 있을 것입니다.