Nintendo Switch 2, 효율적인 배송 및 비용 효율성을 위해 삼성 SEC8N 공정 노드 선택, 향후 업그레이드를 위해 5nm 공정 노드 고려 중

닌텐도 스위치 2 칩 생산: 기술 선택에 대한 통찰력

닌텐도는 닌텐도 스위치 2의 T239 칩을 제조하기 위해 삼성 SEC8N 공정을 선택했지만, 회사는 의사 결정 과정에서 여러 대안을 검토했습니다.

프로세스 노드 탐색: 의도적인 접근 방식

한국 언론 조선 일보가 Gaming Leaks and Rumors 서브레딧을 통해 공유한 최근 보도 에 따르면, 닌텐도는 당초 TSMC의 7nm 및 8nm 공정과 삼성이 제시한 대안을 모두 검토했습니다.궁극적으로 삼성을 선택한 것은 삼성의 빠르고 안정적인 납품 능력과 비용 효율성 덕분이었습니다.

올바른 프로세스 노드 선택

닌텐도는 삼성의 5nm 공정과 8nm 공정 노드의 장단점을 저울질했지만, 최종적으로는 8nm 공정으로 결정되었습니다.이러한 결정은 주로 극자외선(EUV) 노광 장비가 필요 없기 때문인데, EUV 노광 장비는 제조상의 이점뿐만 아니라 더 유리한 단가와 향상된 수율을 제공합니다.또한, 스위치 2의 출시 모델에는 삼성의 SEC8N 노드가 사용될 예정이지만, 삼성전자 관계자에 따르면 향후 시스템 개편에서는 삼성의 5nm 기술을 활용할 가능성이 거론되고 있습니다.

누출 확인: 사양 및 성능

이번 주에는 닌텐도 스위치 2의 공식 사양이 공개되어 이전 유출된 정보와 일치하는 많은 세부 정보가 확인되었습니다.시스템의 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 분석한 결과, 사용 가능한 CPU 코어, GPU 성능, 게임용 RAM 할당량 등 하드웨어 성능에 대한 중요한 정보가 추가로 발견되었습니다.특히, 게임 채팅 기능이 포함된 것은 리소스를 많이 소모하는 것으로 보이며, SDK는 게임 플레이 세션 없이도 기능을 테스트할 수 있는 도구를 제공합니다.