Montage Technology, DDR5 MRDIMM 메모리 모듈 성능 향상을 위한 2세대 MRCD 및 MDB 칩셋 출시

중국에 본사를 둔 저명한 반도체 설계 회사인 Montage Technology는 최근 2세대 MRCD 및 MDB 칩셋의 성공적인 초기 샘플링을 발표했습니다.이 중요한 발전은 메모리 기술 분야의 혁신을 촉진할 것입니다.

Montage의 최신 메모리 혁신으로 향상된 성능

보도자료 : DDR5 Multiplexed Rank DIMM(MRDIMM) 기술의 핵심적 발전에서 Montage Technology는 2세대 Multiplexed Rank Registering Clock Driver(MRCD) 및 Multiplexed Rank Data Buffer(MDB) 칩셋을 주요 글로벌 메모리 제조업체에 성공적으로 샘플링했습니다.이 최첨단 칩셋은 최대 12800MT/s의 데이터 속도를 달성할 수 있어 차세대 컴퓨팅 아키텍처에 맞춰진 메모리 성능에서 뛰어난 발전을 제공합니다.

이 출시는 데이터 센터에서 메모리 대역폭에 대한 수요가 주로 인공 지능과 빅데이터 분석의 발전에 의해 주도되고 있기 때문에 중요한 시점에 이루어졌습니다. MRDIMM 기술은 이러한 수요를 충족하는 데 필수적이 되었으며, 특히 서버 프로세서의 코어 수가 계속 증가함에 따라 더욱 그렇습니다.

MRCD 및 MDB 칩셋은 고유한 “1+10” 버퍼 아키텍처를 활용하여 MRDIMM 모듈의 작동에 필수적입니다.각 MRDIMM 모듈은 10개의 MDB 칩과 함께 1개의 MRCD 칩으로 구성됩니다.이 구성에서 MRCD는 주소, 명령, 클록 및 제어 신호를 버퍼링하고 다시 구동하는 역할을 하는 반면 MDB 칩은 메모리 컨트롤러와 DRAM 구성 요소 간의 데이터 전송을 용이하게 합니다.

이중 데이터 전송 속도 기술과 시분할 다중화 기술이 적용된 이 정교한 아키텍처는 두 개의 메모리 랭크를 표준 속도로 동시에 작동시켜 전체 데이터 처리량을 효과적으로 두 배로 늘릴 수 있습니다.

이전에 Montage의 1세대 MRCD 및 MDB 칩셋은 최대 8800MT/s의 데이터 속도를 지원하여 주요 메모리 제조업체로부터 상당한 관심과 대량 구매를 이미 확보했습니다.새롭게 설계된 Gen2 칩은 성능 표준을 높일 뿐만 아니라 12800MT/s를 달성합니다.이는 이전 제품보다 무려 45% 증가한 수치입니다.또한 Montage Technology는 RCD, DB, CKD, SPD Hub, PMIC, TS를 포함한 메모리 인터페이스 및 모듈에 대한 광범위한 지원 솔루션을 포함합니다.

앞으로 Montage Technology는 2024년 4분기에 Gen5 DDR5 RCD(RCD05) 칩 샘플링을 시작하여 포괄적이고 업계를 선도하는 포트폴리오를 확대할 계획입니다.이러한 혁신적인 제품은 고객에게 원스톱 소싱을 제공하는 동시에 시스템 전반에 걸쳐 최적의 통합과 성능을 보장합니다.

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