Microsoft, 고급 열교환기 장치(HXU) 공개
마이크로소프트는 차세대 열교환기 유닛(HXU)을 출시했습니다.이 제품은 기존 제품과 동일한 크기를 유지하면서 냉각 용량을 두 배로 늘릴 것을 약속합니다.레드먼드에 본사를 둔 이 기술 대기업은 최신 AI 가속기의 랙 전력 밀도가 200kW를 넘어서면서 기존 공랭식 구성으로는 적절한 냉각 솔루션을 제공하기 어렵다고 강조했습니다.
AI 워크로드 요구 사항 충족
이 혁신적인 HXU의 주요 목표는 핵심 AI 애플리케이션의 안정성을 향상시키고, 점점 더 뜨거워지고 밀도가 높아지는 워크로드를 처리하는 데 있어 기존 공랭 방식의 한계를 해결하는 것입니다.이러한 업그레이드는 고용량 컴퓨팅 작업의 효율적인 운영을 보장하는 데 필수적입니다.
고밀도 환경을 위해 설계됨
새로운 HXU는 240kW를 초과하는 랙 밀도를 지원하도록 설계되었지만, 이전 모델과 동일한 2타일 너비를 유지하여 광범위한 시설 개조 없이도 기존의 공랭식 데이터 센터 환경에 원활하게 통합할 수 있습니다.
향상된 안정성 및 보안 기능
HXU는 99.9% 가동 시간을 목표로 신뢰성과 가용성에 상당한 주의를 기울였습니다.이는 다중 펌프 및 이중 전원 구성을 특징으로 하는 전략적 구성 요소 이중화를 통해 실현되었습니다.누출 감지 시스템 및 냉각수 팬과 같은 추가 안전 조치는 효과적인 냉각수 관리를 보장합니다.또한 HXU는 보안 부팅, NIST SP 800-53, CIS 제어, ISO/IEC 27001 준수를 포함한 여러 보안 프로토콜을 준수하여 펌웨어 무결성을 보호합니다.
지속 가능한 AI 성장을 위한 협업
차세대 HXU는 향후 AI 개발을 지원하기 위한 확장성을 염두에 두고 설계되었을 뿐만 아니라, Microsoft는 자사의 설계 기여도를 Open Compute Project Foundation(OCP)과 공유하고 있습니다.이 이니셔티브를 통해 다른 조직들도 지속 가능한 방식으로 고밀도 냉각 솔루션의 이점을 누릴 수 있게 되었으며, 이는 AI 기술과 관련된 높은 에너지 수요를 고려할 때 매우 중요합니다.
자세한 내용은 Microsoft에서 제공하는 세부 정보를 확인하세요: Microsoft 블로그 게시물.
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