Outbyte PC Repair

마이크론, “최첨단” HBM4E 기술 발전, 2026년 HBM4 양산 목표

마이크론, “최첨단” HBM4E 기술 발전, 2026년 HBM4 양산 목표

마이크론의 차세대 HBM4 및 HBM4E 생산 일정

마이크론 테크놀로지는 최근 다가올 고대역폭 메모리(HBM) 공정, 특히 HBM4와 HBM4E에 관한 중요한 개발 소식을 공유하면서 2026년까지 양산이 시작될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

HBM4 기술의 약속

HBM4 표준은 HBM 기술의 “성배”로 불리는 메모리 시장에서 게임 체인저가 될 태세에 있습니다. 이 혁신적인 솔루션은 뛰어난 성능과 에너지 효율성을 제공하도록 설계되어 향상된 인공 지능(AI) 계산 기능을 위한 토대를 효과적으로 마련합니다.

입증된 1β 공정 기술에 대한 강력한 기반과 지속적인 투자를 활용하여 Micron의 HBM4는 출시 시간과 전력 효율성에서 선두를 유지하는 동시에 HBM3E보다 성능이 50% 이상 향상될 것으로 예상합니다. HBM4는 2026년에 업계에서 대량으로 판매될 것으로 예상합니다.

개발 작업은 HBM4E에 대한 여러 고객과 함께 순조롭게 진행 중이며, 이는 HBM4에 이어질 것입니다. HBM4E는 TSMC의 고급 로직 파운드리 제조 공정을 사용하여 특정 고객을 위해 로직 기반 다이를 사용자 정의하는 옵션을 통합하여 메모리 사업에 패러다임 전환을 도입할 것입니다. 이러한 사용자 정의 기능이 Micron의 재무 실적 개선을 이끌 것으로 기대합니다.

– 마이크론

혁신적인 포장 접근 방식

HBM4의 두드러진 특징 중 하나는 단일 패키지 내에 메모리와 로직 반도체를 통합할 것으로 예상된다는 것입니다. 이 혁신은 기존 패키징 기술의 필요성을 없앨 수 있으며, 개별 다이의 근접성은 성능 효율성을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.

마이크론 HBM 기술

사양 및 시장 준비성

마이크론의 HBM4 기술에 대한 정확한 사양은 아직 완전히 공개되지 않았지만, 초기 보고서에 따르면 최대 16개의 DRAM 다이를 쌓을 수 있는 기능이 포함될 수 있으며, 각각 32GB 용량을 제공하고, 2048비트의 넓은 인터페이스를 제공할 수 있다고 합니다. 이 아키텍처는 이전 제품에 비해 상당한 발전을 보여줍니다.

채택 및 미래 전망

시장 채택 측면에서 HBM4는 NVIDIA의 Rubin AI 아키텍처와 AMD의 Instinct MI400 시리즈에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. HBM 기술에 대한 수요가 급증함에 따라 Micron은 생산 용량이 2025년까지 최적 수준에 도달할 것이라고 보고하여 회사와 더 광범위한 산업 모두에게 밝은 미래를 예고했습니다.

마이크론의 HBM 기술 개발에 대한 자세한 내용을 보려면 여기를 클릭하세요: 출처 및 이미지 .

관련 기사:

원피스 이론: 버기가 해적왕이 될 수 있는 잠재적 경로
원피스, 르브론 제임스와 LA 레이커스와의 흥미진진한 협업 공개

답글 남기기

이메일 주소는 공개되지 않습니다. 필수 필드는 *로 표시됩니다