TSMC가 획기적인 2nm 웨이퍼 주문을 받기 시작했다고 보도되었으며, 첫 칩셋은 2024년 말에 출시될 예정입니다.애플은 이 첨단 리소그래피 기술을 A20 칩 생산에 활용할 것으로 예상되는 얼리어답터 중 하나입니다.이 차세대 칩셋은 TSMC의 혁신적인 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 기술을 사용하여 제조될 것이라는 소문이 있습니다.그러나 이 기술의 이점은 주로 iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, 그리고 Apple의 많은 기대를 모으고 있는 폴더블 플래그십 기기 등 특정 차기 모델 사용자에게만 제공될 것입니다.
Apple A20 칩에 대한 WMCM 패키징의 잠재적 영향
WMCM 패키징 통합은 애플에 상당한 이점을 제공할 것으로 예상됩니다.이 첨단 제조 방식은 CPU, GPU, 메모리와 같은 여러 칩 구성 요소를 웨이퍼 수준에서 결합할 수 있도록 합니다.결과적으로 애플은 성능 저하 없이 더 작고 전력 효율적인 칩을 생산할 수 있습니다.결과적으로 인상적인 ‘와트당 성능’ 비율을 달성하여 아이폰 아키텍처의 전반적인 효율성과 성능을 향상시킬 것으로 기대됩니다.
iPhone 18 시리즈 소문과 사양
차이나 타임즈 보도에 따르면, A20 칩셋은 아이폰 18 프로 시리즈와 아이폰 18 폴드(가칭)에 탑재될 예정입니다. TSMC 자이 AP7 공장의 WMCM 칩셋 전용 생산 라인은 2026년 말까지 월 5만 대의 생산량을 달성할 것으로 예상됩니다.흥미롭게도, 애플은 이 모델들의 RAM 용량을 12GB로 유지하고, 차세대 모델에 맞춰 RAM 용량을 늘리는 대신 기존 사양을 고수할 것으로 보입니다.
다른 iPhone 18 모델에 대한 보류 중인 세부 정보
추측이 계속되고 있지만, iPhone 18 라인업 중 저렴한 모델에 WMCM 기술이 적용된 칩셋이 탑재될지는 아직 불확실합니다. Apple이 이러한 모델에 기존 InFo(Integrated Fan-Out) 패키징을 적용하여 생산 및 설계 비용을 최적화할 가능성이 있습니다.이러한 긴급한 질문에 대한 답은 2026년 4분기 iPhone 18 시리즈가 공식 출시될 때 나올 것으로 예상됩니다.현재로서는 마니아와 업계 전문가 모두 향후 업데이트를 주시해야 합니다.
자세한 내용은 출처를 확인하세요: China Times
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