올해 iPhone 16e에는 Apple의 독자적인 C1 칩이 탑재되었는데, 이는 수많은 어려움 속에서도 기술 혁신을 향한 Apple의 지속적인 의지를 보여줍니다.하드웨어 개발 과정에서 자율성을 추구하는 추세가 가속화되면서, 최근 유출된 정보에 따르면 iPhone 17 Air와 iPhone 17e를 포함한 향후 모델에 맞춤형 베이스밴드 칩이 탑재될 것으로 예상됩니다.그러나 이 모델들이 기존 C1 칩을 활용할지, 아니면 업그레이드된 버전을 탑재할지는 여전히 불확실합니다.
iPhone 17 모델에서 C1 사용의 의미
최근 유출된 코드에 따르면 Apple은 올해 말까지 iPhone 17 Air에 자체 개발 5G 모뎀을 탑재할 계획이며, 2026년에는 iPhone 17e에도 자체 개발 5G 모뎀을 탑재할 계획입니다.더 광범위한 iPhone 17 시리즈의 경우, Apple은 Qualcomm과의 파트너십을 유지할 것으로 예상되지만, 자체 개발 Wi-Fi 칩이 새 모델에 탑재될 가능성도 있습니다.만약 이 소식이 사실이라면, 이는 iPhone 17 Air에 중요한 이정표가 될 것이며, Apple이 자체 개발한 두 가지 무선 부품을 사용하는 첫 모델이 될 것입니다.하지만 중요한 의문이 남습니다.이 기기들에 C1 모델이 탑재될까요, 아니면 향상된 C2 모델이 탑재될까요?
현재 애플은 향후 출시될 모델에 어떤 칩이 사용될지 공식적으로 밝히지 않아 블룸버그의 마크 거먼을 비롯한 업계 전문가들 사이에 추측이 난무하고 있습니다.현재 아이폰 16e에 탑재된 기존 C1 모뎀은 mmWave 네트워크를 지원하지 않는다는 점에 유의해야 합니다.따라서 퀄컴 스냅드래곤 5G 모뎀은 이 첨단 기술을 활용하는 플래그십 스마트폰에 우선적으로 탑재될 것으로 보입니다.아이폰 16e 발표 이후, 애플이 mmWave 네트워크를 지원하여 이러한 기술적 격차를 해소하기 위한 C2 5G 모뎀 개발을 시작했다는 사실이 알려졌습니다.
유출된 Apple 코드를 확인한 결과, iPhone 17 Air(d23)와 iPhone 17e(v159)에 Apple 모뎀이 탑재될 예정이라는 것을 확인했습니다.이는 @markgurman 이 Power On 뉴스레터에서 처음 보도했습니다.
— 아론(@aaronp613) 2025년 8월 14일
애플이 C2 모뎀 개발을 가속화할 수 있다면, 이 기술이 iPhone 17 Air와 iPhone 17e에 처음 탑재될 가능성이 높습니다.하지만 만약 그렇다면, 애플이 iPhone 17 라인업 전체에 C2를 탑재할 것으로 예상됩니다.현재 정보를 종합해 볼 때, iPhone 17 Air에는 C1이 탑재될 가능성이 높고, iPhone 17e에는 C2가 탑재될 가능성이 높습니다.그러나 애플이 계획을 비밀에 부치는 경향이 있어, 소비자들은 9월 9일로 예정된 공식 발표를 통해서야 최종 사양을 접할 수 있을 것으로 보입니다.
출시일이 가까워질수록 더 많은 업데이트를 확인해 보세요.그리고 신뢰할 수 있는 정보는 @aaronp613 와 같은 출처에서 확인하세요.
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