곧 출시될 iPhone 17 Air는 두께가 5.5mm에 불과해 Apple 역사상 가장 얇은 스마트폰이 될 것으로 예상됩니다.이러한 디자인은 미적인 측면을 중시하는 사용자에게는 시각적으로 매력적으로 보일 수 있지만, 성능과 배터리 수명에 대한 심각한 우려를 불러일으킵니다.이 기기는 눈에 띄게 작은 배터리를 탑재할 것으로 예상되며, 이는 전체 사용 시간에 영향을 미칠 수 있습니다.더욱이, 이처럼 얇은 섀시는 열 스로틀링 문제를 야기하여 소문난 A19 Pro 칩의 성능을 제한할 수 있습니다.그러나 최근 보도에 따르면 Apple은 ‘코퍼 포스트(Copper Post)’라는 새로운 혁신 기술을 도입하여 이러한 문제를 완화할 수 있을 것으로 예상됩니다.
혁신적인 ‘코퍼 포스트’ 기술: iPhone 17 Air의 판도를 바꿀 기술
많은 기대를 모았던 ‘Awe Inspiring’ 기조연설이 다가오면서, 애플의 미래 기기에 대한 많은 정보가 아직 확인되지 않았습니다.다행히 중앙일보 보도에 따르면 애플은 ‘Copper Post’ 기술을 도입하여 아이폰 17 에어의 발열 문제를 해결하고 있다고 합니다. LG 이노텍이 개발한 이 첨단 솔루션은 플래그십 모델에 처음으로 적용될 예정입니다.
로직 보드를 반도체 기판에 연결하는 기존 방식은 솔더볼을 사용합니다.그러나 구리 포스트(Copper Post) 기술은 이를 혁신적으로 대체하여 반원형 솔더볼이 얹힌 구리 포스트로 제작합니다.이러한 개선은 부품 크기를 줄일 뿐만 아니라 반도체 기판 생산 효율을 최대 20% 까지 향상시킵니다.결과적으로 Apple은 필수적인 성능 벤치마크를 희생하지 않고도 iPhone 17 Air와 같은 더 얇은 모델을 제작할 수 있습니다.
또한, Copper Post 기술의 잠재적 적용 범위는 iPhone 17 Air를 넘어 내년 폴더블 iPhone에서도 중요한 역할을 할 수 있습니다.양면이 매끄럽게 접히고 펼쳐지는 양면 디자인을 고려했을 때, 이 혁신적인 기술을 적용하면 더욱 얇은 디자인을 구현하는 동시에 효과적인 방열 효과를 얻을 수 있습니다.핵심 질문은 이 새로운 방식이 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max에 사용된 현재 증기 챔버 기술을 능가할 수 있을지 여부입니다.
자세한 내용은 중앙일보 의 전체 보고서를 참조하세요.
추가적인 정보는 Wccftech 에서 확인할 수 있습니다.
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