이 기사는 투자 조언을 구성하지 않습니다.저자는 언급된 주식에 대한 기득권이 없습니다.
인텔과 TSMC의 소문난 파트너십에 잠재적인 반독점 문제가 닥쳐온다
투자 은행 Jefferies의 분석가에 따르면, Intel Corporation과 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)가 미국에서 반도체 제조를 강화하기 위한 파트너십을 맺었다는 최근의 추측이 반독점 조사를 받을 수 있다고 합니다. Intel의 주가는 JD Vance 부사장의 발언에 따라 불과 5일 만에 25%나 급등했습니다.그는 행정부가 국내에서 최첨단 인공지능(AI) 반도체를 개발하겠다는 의지를 밝혔습니다.이러한 급등은 Intel이 제조 기술에서 우위를 되찾을 것이라는 투자자들의 낙관적 전망을 반영합니다.
인텔의 리더십 변화 이후 전략 변화
인텔의 지속적인 제조 과제로 인해 이 회사는 대량 18A 제품의 생산을 늘리고 새로운 파운드리 계약을 확보해야 하는 시급성이 커졌습니다.작년에 전 CEO 패트릭 겔싱거가 예상치 못하게 사임한 이후, 인텔의 제조 운영을 분사할 가능성에 대한 소문이 돌았는데, 이를 통해 이 회사는 칩 설계와 재무 최적화에만 집중할 수 있게 될 수 있습니다.
TSMC의 미국 확장 계획을 둘러싼 추측
Vance가 AI 서밋에서 이 같은 발언을 한 후, TSMC가 미국에서 회의를 열 것이라는 추측에 힘입어 Intel의 주가가 눈에 띄게 상승했습니다.투자자들은 현재의 정치적 상황이 TSMC가 Intel과 협력하여 합작 투자를 통해 국내에서 첨단 칩 생산을 가속화하도록 영향을 미칠 수 있기를 기대하고 있습니다.
Jefferies, Intel과 TSMC의 가능한 결과 개요
전개되는 사건에 비추어, Jefferies는 트럼프 행정부의 반도체 제조 접근 방식에서 발생할 수 있는 세 가지 잠재적 시나리오를 개략적으로 설명했습니다.이러한 시나리오에는 다음이 포함됩니다.
- TSMC가 미국 내에 새로운 패키징 시설을 설립합니다.
- TSMC와 인텔, 미국으로의 첨단 칩 제조 기술 이전을 촉진하기 위한 협력
- 인텔이 TSMC의 패키징 계약에 대한 통제권을 확보했습니다.
고급 칩 생산에서의 패키징 병목 현상 해결
패키징 문제는 TSMC가 미국 영토에서 첨단 칩을 생산할 수 있는 능력에 큰 병목 현상이 되었습니다.애리조나에 있는 TSMC의 시설은 4나노미터 기술을 사용하여 칩을 제조할 수 있는 설비를 갖추고 있지만, 현재 이러한 칩은 미국으로 돌아오기 전에 패키징을 위해 대만으로 보내야 합니다.반면 인텔은 첨단 제조 공정을 괴롭히는 동일한 지연에 영향을 받지 않고 효과적인 패키징 역량을 유지했습니다.
미래 칩 생산에 대한 산업 통찰력
Jefferies는 TSMC가 미국 패키징 시설을 설립하는 것이 Intel과의 합작 투자보다 더 가능성 있는 시나리오라고 주장합니다.이러한 움직임은 TSMC의 고급 제조 워크플로에서 중요한 장애물을 상당히 완화하고 미국에서 최첨단 AI 칩을 생산하는 데 기여할 것이며, 이는 Vance의 목표와 일치합니다.
TSMC의 선구적인 2나노미터 기술은 대만에서만 실현할 수 있지만, AI 칩 생산은 종종 전력 소모가 증가하기 때문에 오래된 노드를 활용한다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.결과적으로 TSMC의 애리조나 사이트는 특히 GPU 리더인 NVIDIA Corporation을 위해 고급 제품을 생산할 수 있습니다.
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