인텔은 기술 매니아들에게 흥미로운 소식을 전했습니다.차세대 18A 제조 공정이 공식적으로 “리스크 생산” 단계에 들어섰다는 것입니다.이 중요한 이정표는 본격적인 생산이 임박했음을 시사하며, 업계 전반에 기대감을 불러일으킵니다.
Panther Lake SoC 및 그 이상에서 Intel의 18A 프로세스의 다가올 통합
Intel Foundry는 최근 몇 년 동안 어려움과 저조한 성장에 직면했지만, 18A 노드의 도입은 부활에 대한 새로운 희망을 가져다줍니다.최근 Intel Vision 2025 컨퍼런스에서 이 회사는 18A 공정이 위험 생산 에 진입했음을 확인했으며, 연말 전에 대량 생산이 시작될 것으로 기대합니다.이러한 발전은 회사와 이해관계자에게 확실히 환영할 만한 업데이트입니다.
인텔 18A가 위험 생산에 들어갔습니다 👏.
이 마지막 단계는 2025년 하반기에 대량 생산으로 확장하기 전에 대량 생산에 대한 스트레스 테스트를 실시하는 것입니다.#IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5
— Intel News (@intelnews) 2025년 4월 1일
용어에 익숙하지 않은 분들을 위해 “리스크 생산”은 대량 생산에 앞서 중요한 단계를 말합니다.이 단계에서 인텔은 새로운 공정의 제조 가능성과 성능을 평가하기 위해 한정된 규모의 생산을 실행합니다.이 단계는 잠재적인 생산 결함을 식별하고 궁극적으로 회사가 수율과 전반적인 효율성을 미세 조정하도록 안내하는 데 필수적입니다.이러한 매개변수가 확인되면 인텔은 자신 있게 대량 생산을 진행할 수 있습니다.
이 최신 발표를 통해 인텔이 18A 공정과 관련된 이전 장애물을 극복하는 데 낙관적이라는 것이 분명해졌습니다.이 최첨단 기술을 활용하는 첫 번째 제품은 2026년까지 소매 시장에 출시될 Panther Lake 시스템 온 칩(SoC)일 가능성이 높습니다.이 타임라인은 18A 공정이 실제로 얼마나 효과적인지에 대한 더 명확한 그림을 제공하여 지켜보기에 흥미로운 개발이 될 것입니다.
인텔의 18A 기술은 기술 커뮤니티에서 반복적으로 논의되는 주제였으며, 주변의 흥분을 감안할 때, 지금은 더 자세히 살펴볼 적절한 시점입니다.18A 공정의 두드러진 혁신 중 하나는 BSPDN(Backside Power Delivery Network)의 구현입니다.이 방법은 전력 분배를 웨이퍼 뒷면으로 재배치하여 전력 공급 효율성을 향상시킵니다.주목할 점은 18A 기술의 고밀도 변형이 38.1Mb/mm²의 놀라운 매크로 비트 밀도를 달성하고 있다는 것입니다.그 결과, 18A 제조 공정에 대한 전망은 매우 유망해 보입니다.
답글 남기기