Intel Panther Lake Core Ultra Series 3 CPU, 2026년 1분기 출시로 CES 2026에서 데뷔 예정

인텔은 CES 2026에서 차세대 팬서 레이크 “코어 울트라 시리즈 3” CPU를 공개할 준비를 하고 있습니다.많은 기대를 모았던 이번 출시를 통해 이 프로세서는 다양한 노트북에 통합되어 최신 컴퓨팅 기술을 선보일 예정입니다.

Intel Panther Lake, CES 2026에서 Core Ultra Series 3 CPU로 AI PC의 미래를 열다

예상대로 인텔은 혁신적인 “코어 울트라 시리즈 3” 제품군에 속하는 팬서 레이크 CPU에 대한 포괄적인 세부 정보를 공개했습니다.이 라인업에는 새로운 P-코어, E-코어, GPU 코어, 그리고 특수 NPU/IPU 유닛을 포함한 첨단 구성 요소가 탑재되었습니다.멀티 타일 솔루션으로 설계된 이 CPU는 AI 중심 노트북뿐만 아니라 다양한 기기에서 향상된 사용자 경험을 제공합니다.

영어: Intel의 AI PC용 NPU에 대한 그래픽은 시장에서 35억 개 이상의 TOPS, x86 효율성 및 GPU 성능을 갖춘 분산형 아키텍처를 보여줍니다." title="Intel의 AI PC용 NPU에 대한 그래픽은 시장에서 35억 개 이상의 TOPS, x86 효율성 및 GPU 성능을 갖춘 분산형 아키텍처를 보여줍니다." width="728" height="410" loading="lazy" class="wp-image" src="https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2025/10/Intel-Tech-Tour-2025-_-PTL-_2-728×410-1.webp"/></figure> <p>Tech Tour 2025에서 Intel은 CES 2026에서 Panther Lake "Core Ultra Series 3" CPU를 공식 출시할 것이라고 확인했습니다.참석자들은 인텔이 새로운 프로세서의 성능을 활용할 노트북과 미니 PC 등 파트너 플랫폼을 선보일 준비를 하는 가운데, 자세한 사양, 성능 벤치마킹, 추가적인 통찰력을 기대할 수 있습니다.</p> <figure class=

Panther Lake AI PC 배너는 CPU 및 GPU 성능이 50% 이상 향상되었음을 보여주며, 핵심 성능, 그래픽, AI 및 효율성을 강조합니다.width="728" height="410" loading="lazy" class="wp-image" src="https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2025/10/Intel-Tech-Tour-2025-_-PTL-_5-728×410-1.webp"/></figure> <p>흥미롭게도 인텔은 팬서 레이크 시리즈의 대량 생산이 올해 말에 시작될 것이며, 초기 WeU 출하가 2025년 말로 예정되어 있다고 발표했습니다.그러나 광범위한 시장 출시는 2026년 1월에 시작될 것으로 예상됩니다.이 타임라인은 팬서 레이크 "코어 울트라 시리즈 3" 가젯의 활발한 출시를 나타내며, 생산량이 증가함에 따라 새해 1분기에 추가 모델이 출시될 것으로 예상됩니다.</p> <figure class=

팬서 레이크 노트북에 외장 GPU를 통합하는 것에 대한 질문에 인텔은 즉각적인 조합은 없을 수 있다고 답했습니다.그러나 루나 레이크와 같은 이전 모델들은 외장 GPU와 결합된 모습을 보였고, 팬서 레이크 솔루션과 유사한 구성을 위한 여지는 남아 있습니다.다만 출시 초기 단계에서는 아닐 가능성이 높습니다.

Intel Panther Lake “Core Ultra Series 3” CPU의 주요 기능:

Lunar Lake와 비슷한 전력 효율성과 Arrow Lake의 성능 특성을 결합했습니다.
최대 16개의 새로운 성능(P) 및 효율(E) 코어를 탑재하여 이전 세대보다 50% 이상 빠른 CPU 성능을 자랑합니다.
최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 Intel Arc GPU 기술이 도입되어 이전 세대에 비해 그래픽 성능이 50% 이상 향상되었습니다.
혁신적인 XPU 설계로 뛰어난 AI 가속이 가능하며, 성능은 초당 최대 180 Platform TOPS(조 번의 작업)까지 확장 가능합니다.

'규모 확장을 위한 구축'이라는 라벨이 붙은 Intel Panther Lake 프로세서와 3개의 칩.

우리는 Panther Lake “Core Ultra Series 3” CPU의 기반이 되는 기술에 대한 일련의 심층 분석을 수행했으며, 이는 다음 링크를 통해 살펴볼 수 있습니다.

팬서 레이크 건축에 대한 심층 탐구
Xe3 그래픽 아키텍처에 대한 자세한 살펴보기
성능 통찰력: Panther Lake Games용 MFG가 포함된 XeSS 3
Intel 18A 기반 Panther Lake를 직접 경험해 보세요

Lunar Lake의 에너지 효율성과 Arrow Lake의 강력한 성능, 향상된 그래픽 및 NPU 기능을 결합한 Intel의 Panther Lake “Core Ultra Series 3” CPU는 최첨단 PC 솔루션을 찾는 다양한 사용자의 요구를 충족할 준비가 되어 있습니다.

인텔 모빌리티 CPU 라인업 개요:

CPU 제품군	팬서 호수	루나 레이크	애로우 레이크	유성 호수	랩터 호수	알더 호수
프로세스 노드(CPU 타일)	인텔 18A	TSMC N3B	TSMC N3B	인텔 4	인텔 7	인텔 7
프로세스 노드(GPU 타일)	TSMC N3E / 인텔 3	TSMC N3B	TSMC 5nm	TSMC 5nm	인텔 7	인텔 7
CPU 아키텍처	잡종	하이브리드(듀얼 코어)	하이브리드(트리플 코어)	하이브리드(트리플 코어)	하이브리드(듀얼 코어)	하이브리드(듀얼 코어)
P-코어 아키텍처	쿠거 코브	라이언 코브	라이언 코브	레드우드 코브	랩터 코브	골든 코브
E-Core 아키텍처	다크몬트	해당 없음	스카이몬트	크레스트몬트	그레이스몬트	그레이스몬트
LP E-Core 아키텍처(SOC)	다크몬트	스카이몬트	크레스트몬트	크레스트몬트	해당 없음	해당 없음
상위 구성(컴퓨팅 타일)	4+8(H-시리즈)	4+4(MX 시리즈)	6+8(H-시리즈) / 2+8(U-시리즈)	6+8(H-시리즈) / 2+8(U-시리즈)	6+8(H-시리즈) / 8+16(HX-시리즈)	6+8(H-시리즈) / 8+8(HX-시리즈)
최대 코어/스레드	16/16	8/8	14/14	14/20	14/20	14/20
AI NPU	NPU5(50 TOPS)	NPU4(48 TOPS)	NPU3.5(13 TOPS)	NPU3(11 TOPS)	NPU2(7 TOPS)	NPU2(7 TOPS)
계획된 라인업	코어 울트라 300	코어 울트라 200V	코어 울트라 200	코어 울트라 100	14/13세대	12세대
GPU 아키텍처	Xe3-LPG(배틀메이지)	Xe2-LPG(배틀메이지)	Xe-LPG+ (알케미스트)	Xe-LPG(알케미스트)	아이리스 제(12세대)	아이리스 제(12세대)
코어스 카(최대)	12개의 Xe3 코어	8개의 Xe2 코어	8개의 Xe 코어	8개의 Xe 코어	96개 EU(768개 색상)	96개 EU(768개 색상)
메모리 지원	LPDDR5X-9600	LPDDR5X-8533	DDR5-5600 / LPDDR5-7500 / LPDDR5X-8533	DDR5-5600 / LPDDR5-7400 / LPDDR5X-7400+	DDR5-5200 / LPDDR5-5200 / LPDDR5-6400	DDR5-4800 / LPDDR5-5200 / LPDDR5X-4267
메모리 용량(최대)	128GB	32GB	128GB	96GB	64GB	64GB
Thunderbolt 지원	티비5	티비5	티비5	티비4	티비4	티비4
WiFi 기능	와이파이 7	와이파이 7	와이파이 7	와이파이 6E	와이파이 6E	와이파이 6E
열전력소비전력(TDP)	17-45W	17-30W	미정	7W-45W	15-55W	15-55W
시작하다	2025년 하반기	2024년 하반기	2024년 하반기	2023년 하반기	2023년 상반기	2022년 상반기