인텔은 2025년 3분기 실적 발표에서 Panther Lake, Nova Lake, Coral Rapids 등 출시 예정인 CPU 제품군에 대한 흥미로운 세부 정보와 18A 및 14A 공정 기술을 포함한 파운드리 계획에 대한 통찰력을 공개했습니다.
인텔, 미래 클라이언트 및 서버 제품의 기반으로 18A 공개
인텔 CEO 립부 탄은 클라이언트, 서버, 파운드리 사업에 대한 회사의 전략적 방향을 강조했습니다.그의 연설은 이전에 설명한 내용과 몇 가지 중요한 업데이트를 강조했습니다.
가장 먼저 거론된 것은 오랫동안 기다려온 팬서 레이크 CPU였습니다.탠은 최초의 CPU WeU가 올해 말 출시될 예정이며, 2026년 상반기에 더 많은 모델이 출시될 것으로 예상된다고 강조했습니다.특히, 인텔은 CES 2026에서 코어 울트라 시리즈 3 제품군을 선보일 예정입니다.최초의 WeU는 고급형 모델로 설계되었으며, 18A 기술이 발전함에 따라 후속 모델들은 더욱 저렴해질 것으로 예상됩니다.
탄은 또한 인텔이 이러한 어려움 속에서도 발전을 거듭하고 있는 하이엔드 데스크톱 시장의 치열한 경쟁 양상을 주시했습니다. LGA 1851 소켓 기반 애로우 레이크 CPU 제품군을 새롭게 선보일 Core Ultra 200S Plus의 출시가 임박했지만, 2026년 하반기에는 LGA 1954 소켓 기반 노바 레이크-S 플랫폼으로 대체될 예정입니다.노바 레이크 아키텍처는 최대 52코어, 새로운 Xe3P Arc 통합 GPU, 그리고 추가적인 아키텍처 개선을 통해 인상적인 사양을 제공할 것으로 예상됩니다.
또한, 팀은 다양한 고객층에 맞춤형 실리콘을 제공하기 위한 새로운 기본 및 설계 서비스 사업의 설립을 주도할 것입니다.이러한 노력을 통해 핵심 x86 지적 재산권의 적용 범위를 확대할 뿐만 아니라, 설계 전문성을 활용하여 범용 컴퓨팅부터 고정 기능 애플리케이션에 이르기까지 다양한 솔루션을 개발할 수 있을 것입니다.연말까지 첫 번째 팬서 레이크 WeU를 출시하고, 내년 하반기에는 추가 모델을 출시할 계획입니다.
이러한 발전을 통해 일반 소비자 및 기업 시장 모두에서 노트북 부문에서 당사의 입지를 더욱 공고히 할 것이며, 엔트리 레벨 옵션부터 프리미엄 Core Ultra 제품에 이르기까지 전체 PC 제품군에 걸쳐 비용 최적화된 솔루션을 제공할 것입니다.고급 데스크톱 시장의 경쟁 환경 속에서도 Arrow Lake 출하량은 꾸준히 증가해 왔으며, 차세대 Nova Lake 제품은 특히 PC 슬림화 시장에서 혁신을 거듭하는 상황에서 당사의 제품 포트폴리오를 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.
Lip-Bu Tan – Intel CEO(2025년 3분기 실적 발표)
서버 부문에서는 Granite Rapids(Xeon 6 P-Core) CPU에 대한 수요가 여전히 견조하며 모든 주요 하이퍼스케일러로 확대되고 있습니다.클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 부문은 다음 분기에 감소할 가능성이 있지만, 서버 프로세서에 대한 높은 관심은 데이터 센터 및 AI(DCAI) 부문에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
앞으로 인텔의 제온 제품군은 2026년 중반에 18A 공정 기술을 활용한 제온 6+ “클리어워터 포레스트” 칩이 출시되면서 더욱 확장될 것입니다.또한, 18A 기술로 개발된 다이아몬드 래피드(Diamond Rapids) P-코어(P-Core) 시리즈는 제온 7 라인업에 포함될 예정이며, 새로운 코랄 래피드(Coral Rapids) WeU도 함께 출시될 예정입니다.코랄 래피드 WeU는 동시 멀티스레딩(SMT) 기능을 제온 아키텍처에 다시 통합할 예정입니다.
AI 기술 분야에서 우리의 선두주자 지위는 여전히 강력하며, 모든 주요 하이퍼스케일러 클라이언트에서 Granite Rapids에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.
Diamond Rapids에 대한 하이퍼스케일러들의 피드백은 여전히 긍정적이며, 성능 향상을 위해 SMT를 포함하는 Coral Rapids 프로젝트를 진행하고 있습니다.현재 이 제품의 정의 단계에 있으며, 다음 회계연도에 로드맵을 완료하는 데 집중하고 있습니다.
Lip-Bu Tan – Intel CEO(2025년 3분기 실적 발표)
인텔은 파운드리 사업에 집중하면서 18A 공정에서 주목할 만한 진전을 이루었으며, 현재 애리조나주 Fab 52 시설에서 대량 생산(HVM)에 돌입했습니다.인텔은 18A-P 공정 설계 키트(PDK)의 이정표 달성을 위해 적극적으로 노력하고 있는데, 이는 10%의 효율 향상을 약속하는 성능 최적화 변형 기술입니다.탠은 18A 기술이 클라이언트 및 서버 제품 모두에서 최소 3세대에 걸쳐 기반이 될 것이라고 재확인했습니다.또한 14A 공정 및 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 기술과 관련된 현재 개발 상황에 대한 통찰력을 공유했습니다.
저희는 인텔 18A 공정 기술을 꾸준히 발전시켜 나가고 있으며, 올해 팬서 레이크(Panther Lake)를 출시할 예정입니다.수율은 꾸준히 향상되고 있으며, Fab 52 시설의 대량 생산도 정상 가동 중입니다.
더욱이, 저희는 인텔 18A-P 개발을 가속화하고 있으며 중요한 PDK 이정표를 달성하고 있습니다.저희의 18A 프로세스는 최소 3세대의 차세대 클라이언트 및 서버 개발을 지원할 것입니다.
14A의 경우, 저희 팀은 기술 정의, 트랜지스터 아키텍처, 그리고 기반 IP를 지속적으로 개선하고 있습니다.잠재 외부 고객들과의 소통은 지속적으로 이루어지고 있으며, 저희는 그들의 피드백을 통해 전략적 의사 결정을 내리고 있습니다.
또한, 당사의 첨단 패키징 이니셔티브는 특히 EMIB 기술과 관련하여 진전을 이루고 있으며, 이 분야에서 확실한 차별화를 이루고 있습니다. AI 인프라의 성장은 웨이퍼 용량에 대한 전례 없는 수요를 견인하여 인텔 파운드리 서비스에 상당한 기회를 창출했습니다.당사는 확장성과 역량에 중점을 둔 엄격한 투자 전략을 유지함으로써 이러한 급증에 대응할 수 있는 독보적인 입지를 확보하고 있습니다.
당사는 신뢰와 적응성을 특징으로 하는 장기적 사업으로 주조 서비스를 발전시키고, 전력, 성능, 수율, 비용 및 적시 납품 측면에서 다양한 고객의 고유한 요구 사항을 충족하는 데 전념하고 있습니다.
이러한 사고방식의 전환은 AI 중심 환경에서 컴퓨팅 성능에 대한 수요 증가를 활용하는 동시에 기존 및 신규 시장에서의 기회에 집중하여 인텔 파운드리를 장기적인 성공으로 이끄는 데 매우 중요합니다.
Lip-Bu Tan – Intel CEO(2025년 3분기 실적 발표)
마지막으로, 인텔의 GPU 개발과 관련하여 Arc 시리즈를 비롯한 여러 GPU가 언급되었으며, 최근에는 AI 추론 워크로드에 최적화된 최초의 Xe3P 가속기인 Crescent Island가 발표되었습니다.인텔은 뛰어난 메모리 및 대역폭 성능을 갖춘 GPU에 중점을 둔 다세대 로드맵을 수립하는 것을 목표로 합니다.
가까운 미래에 Xeon 프로세서, AI PC, ARC GPU, 그리고 개방형 소프트웨어 생태계를 통해 AI 역량을 강화할 계획입니다.추론 최적화 GPU의 향후 버전은 매년 출시될 예정이며, 기업 요구 사항에 맞춰 메모리와 대역폭을 개선할 예정입니다.
Lip-Bu Tan – Intel CEO(2025년 3분기 실적 발표)
마지막으로, 이번 업데이트는 인텔이 지난 몇 달 동안 발표한 내용을 기반으로 합니다.18A 공정을 활용한 팬서 레이크(Panther Lake)의 출시가 임박함에 따라, 업계 관계자들은 팬서 레이크의 실제 성능과 향후 클라이언트 및 서버 제품에 적용될 혁신을 예의주시하고 있습니다.
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