인텔은 AMD의 대표적인 Halo APU에 도전하기 위해 설계된 Nova Lake-AX 칩의 출시를 앞두고, 새로운 마니아급 프로세서의 물결을 준비하고 있는 것으로 보입니다.
Intel Nova Lake-AX: 고급 CPU 클러스터, 강력한 iGPU 및 광범위한 캐시를 갖춘 차세대 Enthusiast SoC
작년에 인텔이 AMD와 애플의 플래그십 SoC, 특히 Strix Halo와 M4 시리즈에 필적할 Halo급 매니아용 CPU를 개발하려는 야망을 시사하는 보도가 나왔습니다.당초 이 프로젝트는 애로우 레이크 제품에 초점을 맞추었는데, 6+8코어 구성과 프리미엄 “Xe2” 내장 GPU(iGPU), 그리고 상당한 아다만틴 캐시를 통합하는 것이 목표였습니다.그러나 애로우 레이크 계획은 결국 보류되었습니다.
최근 업데이트에 따르면, 애로우 레이크 헤일로 프로젝트는 중단되었지만, 고성능 칩 출시를 위한 인텔의 포괄적인 계획은 여전히 진행 중입니다.최근의 화제성을 보면, 많은 기대를 모았던 이 칩의 출시 일정이 곧 다가오고 있음을 알 수 있습니다.
예비 노바 호수 -AX
— Jaykihn (@jaykihn0) 2025년 7월 16일
업계 관계자 @jaykihn0에 따르면, 인텔의 새로운 Halo 제품 플랫폼은 Arrow Lake나 Panther Lake가 아닌 Nova Lake로 결정될 것으로 보입니다.내년 출시 예정인 Nova Lake 시리즈는 데스크톱과 모바일 시장을 모두 겨냥한 포괄적인 스택을 포괄할 것으로 예상되는데, 이는 Panther Lake가 상대적으로 좁은 영역에 집중하는 것과 대조됩니다.
이러한 초점은 “열성적인 사용자”를 겨냥한 Nova Lake-AX의 잠재력을 시사합니다.처음에는 노트북을 목표로 했지만, 개발이 진행됨에 따라 Nova Lake-AX용 데스크톱 애플리케이션도 검토될 것이라는 추측이 나오고 있습니다.
사양과 관련하여, 인텔의 Nova Lake-AX SoC는 Foveros와 같은 패키징 기술을 광범위하게 활용하는 첨단 엔지니어링 통합을 선보일 것으로 예상됩니다.보도에 따르면 인텔은 Nova Lake 시리즈의 실험적인 “X3D-Like” CPU 설계에 이 기술을 활용할 계획입니다.
표준 Nova Lake-S/HX CPU는 최대 52개의 코어를 포함할 수 있으며, Coyote Cove 아키텍처 기반 P-코어 16개, Arctic Wolf 아키텍처 기반 E-코어 32개, 그리고 저전력 작업을 위한 LP-E 코어 4개로 구성됩니다.이러한 구성은 Nova Lake-AX 라인업 전체에서 일관되게 유지될 가능성이 높으며, iGPU 성능을 향상시키는 추가 캐시가 추가될 가능성도 있습니다.
또한 Nova Lake-AX SoC의 통합 그래픽은 Xe3 “Celestial” 아키텍처 기반의 더 큰 구성을 특징으로 하며, 12개 이상의 Xe3 코어가 예상됩니다.반면 AMD는 Halo 제품군에 강력한 RDNA 3.5 GPU를 통합했는데, 이를 통해 인텔 또한 AI 워크스테이션, 모바일 환경, 게이밍 PC의 고성능 애플리케이션에 맞춰 설계된 그래픽 처리 전용 20개 또는 24개 코어 구성을 도입할 가능성이 있습니다.
곧 출시될 Nova Lake-AX 시리즈는 흥미로운 발전을 약속하지만, 공식 발표를 기다리는 것이 필수적입니다.이 칩들은 2026년 이전에 출시될 것으로 예상되지 않습니다.더 현실적으로는 첫 번째 “AX” 제품군이 2027년에 출시될 가능성이 있습니다.그 전에 인텔은 자사의 표준 Nova Lake “S”, “HX”, “H”, “U” 시리즈 CPU에 집중할 것으로 보입니다.이에 대응하여 AMD 또한 RDNA 4 또는 UDNA 그래픽 기술과 함께 곧 출시될 Zen 6 코어 아키텍처를 기반으로 하는 향상된 버전의 Halo APU를 출시할 것으로 예상됩니다.
답글 남기기