Intel Lunar Lake-MX 모바일 칩은 삼성의 LPDDR5X 온패키지 메모리를 활용할 것으로 예상됩니다.

Intel의 차세대 Lunar Lake-MX CPU에는 삼성의 LPDDR5X 온패키지 메모리가 탑재되어 두 회사 모두에게 큰 이정표를 세울 것으로 예상됩니다.

Intel Lunar Lake-MX CPU는 모바일 CPU 부문에서 온패키지 메모리로의 전환을 표시할 것으로 예상됩니다.

이 소식은 DigiTimes 에서 나온 것으로, 공급망 소식통을 인용하여 한국의 거대 기업이 올해 “큰” 성과를 거둘 수 있다는 사실을 암시하고 있습니다. 이는 PC 시장에서 잠재적으로 진전을 이룰 수 있다는 점에서 삼성에게는 큰 발전일 뿐만 아니라 “온패키지” 메모리로의 전환은 이전에는 Cupertino 거대 기업이 M에서 이를 활용했기 때문에 Apple에만 독점적이었던 특성입니다. -시리즈 프로세서. 차세대 Lunar Lake-MX CPU는 실제로 컴퓨팅 성능에 혁명을 가져올 것이며 출시가 아직 멀었음에도 불구하고 라인업은 헤드라인을 장식했습니다.

Intel의 Lunar Lake-MX CPU가 온패키지 메모리와 함께 제공된다는 소식을 들은 것은 이번이 처음이 아닙니다. 2023년 11월에 메모리 ‘포지셔닝’ 변경 사항이 공개된 시리즈에 대한 대규모 유출을 목격한 이후입니다. 라인업이 최대 듀얼 채널 LPDDR5X-8533 온패키지 메모리를 지원할 것이라는 소문이 돌았으며, 이를 통해 인텔은 전력 소비와 각각의 다이 크기를 절약할 계획입니다. 칩 패키지에는 16GB 및 32GB의 온패키지 메모리 구성이 제공될 것으로 알려졌으며, 이는 적어도 현재로서는 노트북 부문에 적합합니다.

인텔의 온패키지 메모리로 삼성을 선택한 이유는 아직 확인되지 않았지만, 이는 회사의 메모리 제품, 특히 LPDDR5X에 대한 평판 때문일 가능성이 높습니다. 이 소식이 사실이 된다면, 이는 특히 메모리 측면에서 삼성이 모바일 CPU 부문에 진입할 수 있는 거대한 “관문”을 제공할 수 있습니다. 우리가 보고 있는 바에 따르면 온패키지 메모리는 성능 효율성 측면에서 노트북의 미래가 될 수 있기 때문입니다. 이 방법을 통한 이익은 실제로 “피할 수 없습니다”.

Intel의 Lunar Lake-MX CPU에 대한 빠른 요약을 위해 이 CPU는 더 넓은 범위의 소비자를 대상으로 하며 WeU는 작동할 수 있는 “초효율”8W 모델을 포함하여 다양한 전력 소비 범주로 나올 것이라고 공개되었습니다. 어떤 유형의 냉각 솔루션도 필요하지 않습니다. 고급형 변형은 17W에서 30W TDP 사이에서 작동할 것으로 예상되며, 슬라이드에는 최대 Battlemage 성능이 Apple의 M2 SoC와 동일한 최대 3.8 TFLOPS에 도달할 수 있음이 공개되어 있습니다. 이는 또한 “Xe2-LPG” 그래픽으로도 알려진 Battlemage GPU 아키텍처 로의 전환을 의미합니다 . 또한 AI 성능을 새로운 차원으로 끌어올릴 최첨단 전용 신경 처리 장치(NPU 4.0)의 출시도 기대됩니다.

출시 날짜에 관해서는 아직 본 적이 없지만 Lunar Lake-MX 칩이 올해 시장에 출시될 것으로 예상해야 하지만 이는 아직 확인되지 않았습니다. 그러나 라인업을 둘러싼 낙관론은 매우 높으며, 모바일 CPU 부문에서는 새로운 관문을 열 것으로 기대합니다.

뉴스 출처: DigiTimes