Intel Tech Tour 2025에서는 최첨단 기술을 통합한 다양한 플랫폼과 함께 획기적인 18A 칩, Panther Lake 및 Clearwater Forest를 살펴볼 기회가 있었습니다.
Intel 18A 공개: 팬서 레이크와 클리어워터 숲을 처음 만나보세요
인텔 테크 투어 2025의 하이라이트는 18A 공정 노드를 활용한 차세대 칩 생산에 주력하는 주요 시설인 팹 52를 가이드와 함께 견학하는 것이었습니다.투어를 통해 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트 웨이퍼의 제조 공정을 직접 확인하며 인텔의 혁신적인 생산 역량에 대한 중요한 통찰력을 얻을 수 있었습니다.이 칩들은 2026년에 출시될 예정이며, 팬서 레이크는 소비자 시장을, 클리어워터 포레스트는 서버 시장을 집중 공략할 예정입니다.
Fab 52에서 진행되는 흥미로운 활동을 간략히 살펴보겠습니다.
또한, 우리는 생산되고 있는 실리콘 웨이퍼도 보여주었습니다.
18A를 탑재한 Intel Panther Lake에 대한 통찰력
가장 눈길을 끄는 것은 팬서 레이크의 두 가지 독특한 구성과 포괄적인 18A 컴퓨트 타일 웨이퍼였습니다.팬서 레이크 12Xe는 18A 컴퓨트 타일과 TSMC의 N3E 공정 노드를 사용하여 제작된 그래픽 타일을 특징으로 합니다.한편, 더욱 컴팩트한 팬서 레이크 4Xe 구성은 동일한 18A 컴퓨트 타일을 사용하지만, 인텔의 3세대 공정 기술 기반 그래픽 타일과 결합했습니다.
더 작은 4Xe 구성은 컴퓨팅 타일, 그래픽 타일, I/O 또는 SoC 타일, 그리고 필러 타일로 구성된 4개 타일 구성을 유지합니다.12Xe와 마찬가지로 이 구성은 인텔의 고급 Foveros 2.5D 패키징 기술을 사용합니다.
Panther Lake RVP 마더보드 개요
인텔의 팬서 레이크 RVP(Reference Validation Platform) 마더보드가 전시되었습니다.이 마더보드는 팬서 레이크 CPU 공식 출시 전 테스트 및 검증을 위해 설계되었습니다.이 마더보드는 컴퓨텍스 2025를 비롯한 여러 주요 기술 전시회에서도 소개되었습니다.
이 마더보드는 Panther Lake-H 및 Panther Lake-U CPU와 호환되는 BGA 2540 소켓을 갖추고 있습니다.주요 혁신은 기존 SO-DIMM 모듈 대신 LPCAMM2 메모리를 사용한다는 것입니다.
RVP 마더보드는 8페이즈 VRM 설계, PCIe 슬롯 2개(x4/x1), 여러 USB 포트, 전압 리드포인트, USB Type-C 포트 2개 등 다양한 기능을 갖추고 있습니다.또한, 문제 해결, 진단 기능, 그리고 사용 편의성을 위한 DEBUG LED를 위한 추가 헤더가 포함되어 있습니다.마더보드에 전원을 공급하려면 12핀 EPS 커넥터 1개 또는 DC-In 잭이 필요합니다.
인텔은 RVP에 사용된 Crucial의 LPCAMM2 모듈도 선보였는데, 용량은 64GB, 속도는 최대 7, 500MT/s입니다.이 모듈의 부품 번호는 “CT64G75C2LP5X. M48C1″입니다.또한 인텔은 Panther Lake CPU에 대한 LPCAMM2 지원이 최대 9, 533MT/s, 최대 용량은 96GB까지 가능할 것으로 예상했습니다.
RVP 마더보드는 디스플레이와 다양한 진단 및 검증 기능을 갖춘 정육면체 시스템인 RVP(Reference Validation Platform)에 통합되어 있습니다.
데모 시스템은 약간 다른 RVP 마더보드를 사용했으며, 두 개의 DDR5 SO-DIMM 슬롯을 사용했습니다.각 슬롯은 최대 64GB 용량을 제공하며 5600MT/s(CL46 @ 1.1V)의 속도로 작동합니다.또한, CPU는 9000RPM 액티브 냉각 팬이 장착된 고효율 구리 히트싱크에 연결되었습니다.
Panther Lake 개발 키트 및 Robotics Edge 모듈
또 다른 주목할 만한 제품은 LPCAMM2 메모리가 장착된 SFF 마더보드를 탑재한 소형 미니 PC 유사 기기인 PTL DevKit으로, 개발자는 이를 통해 Panther Lake 아키텍처에 맞춰 애플리케이션을 최적화할 수 있는 유연성을 확보할 수 있습니다.이 효율적인 기기는 풍부한 I/O 옵션을 자랑합니다.
인텔은 로봇 공학 및 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 특화된 팬서 레이크 모듈을 공개했습니다.이 소형 PCB는 팬서 레이크 CPU와 DRAM 메모리를 네 개의 슬롯에 내장하고 있습니다.사용된 특정 DRAM 부품은 마이크론에서 공급받았으며, 부품 번호는 “4ZC42 DBFVB”입니다.
PCB의 나머지 부분에는 구성 요소가 없으므로 최종 버전이 어떻게 보일지 미리 볼 수 있습니다.뒷면에는 추가 회로와 커넥터가 들어갈 예정입니다.
클리어워터 포레스트: 고급 서버 솔루션 공개
인텔은 혁신을 이어가며 “제온 6+”로도 알려진 클리어워터 포레스트 칩을 선보였습니다.이 칩은 18A 기술을 활용하여 12개의 컴퓨팅 타일로 구성되었습니다.이 정교한 칩은 Foveros 3D 및 EMIB와 같은 첨단 패키징 기술을 활용하여 다양한 칩렛을 통합합니다.
전면에는 칩렛이 4개만 표시되지만, 가운데 세 개의 칩렛에는 각각 4개의 컴퓨팅 타일이 있고, 바깥쪽 두 개의 칩렛은 I/O 기능을 담당합니다.또한, 캐시 통합을 위한 기본 타일도 있습니다.
칩 자체와 함께 Clearwater Forest Compute Tile 웨이퍼가 전시되었는데, 각각 24개의 Darkmont E-Core를 통합한 수많은 작은 칩렛이 특징이었습니다.
Clearwater Forest에서 파생된 서버 솔루션
Intel의 Clearwater Forest “Xeon 6+” CPU는 Xeon 6900P 칩에 사용되는 것과 동일한 LGA 7529 소켓에 맞게 설계되어 기존 Granite Rapids-AP 환경에 대한 원활한 업그레이드가 가능합니다.
Xeon 6+ 솔루션을 지원하는 전시된 서버 중에는 레노버의 CSP HD350 V4가 있습니다.이 제품은 12개의 DIMM 슬롯을 제공하는 싱글 소켓 구성입니다.출시 시기에는 최대 24개의 DIMM 슬롯을 갖춘 듀얼 소켓(2S) 구성도 예상됩니다.
팬서 호수와 클리어워터 숲의 라이브 데모
인텔은 제품 쇼케이스 섹션에서 여러 차례 실시간 데모를 진행했으며, 다수의 Panther Lake OEM 및 ODM 노트북이 Arrow Lake와 Lunar Lake CPU를 상대로 다양한 벤치마크에 참여했습니다.
첫 번째 시연은 멀티태스킹 저전력 아일랜드 테스트로, 4개의 Darkmont E-코어를 탑재한 저전력 아일랜드의 성능을 Arrow Lake 및 Lunar Lake의 성능과 비교했습니다.이 기능은 Microsoft Teams나 YouTube와 같은 애플리케이션이 포함된 가벼운 워크로드에서 전력 소비를 최소화하는 데 중요한 역할을 합니다.
테스트 결과, 팬서 레이크 시스템은 루나 레이크와 동등하거나 더 낮은 전력 소비량을 보였고, 애로우 레이크보다는 약 35% 낮은 평균 7.5~8.0W를 기록했습니다.반면, 애로우 레이크 CPU는 10.5~11.5W 범위에서 작동하여 인텔의 놀라운 효율성 향상을 보여주었습니다.
또한, 게임 데모에서는 45W TDP 구성의 Intel Panther Lake 12Xe CPU에서 1080p “Epic” 설정으로 구동되는 Painkiller의 성능을 보여주었습니다.게임은 기본 해상도에서 50~60 FPS로 훌륭한 성능을 보였지만, XeSS 3를 “Ultra Quality Plus”로 설정하고 MFG를 4배속 모드로 설정하자 FPS가 200을 넘어 매우 부드러운 경험을 제공했습니다.인텔은 XeSS 3 MFG 모델의 초기 버전을 사용했다고 언급하며, 공식 출시 시 추가적인 개선이 있을 것으로 예상했습니다.
또 다른 주목할 만한 데모에서는 “스마트 파워 HDR” 모드가 소개되었는데, 이는 인텔 팬서 레이크 CPU가 HDR 기능을 제공하면서 전력 소비를 크게 줄일 수 있는 방법을 보여주었습니다.이 모드는 패널 휘도를 약 20% 감소시켜 SDR 콘텐츠의 HDR 환경에서 배터리 수명을 30~40분 연장합니다.이는 SoC에 통합된 알고리즘을 통해 표시되는 콘텐츠에 따라 전압을 동적으로 조정하여 HDR 시청과 관련된 배터리 소모를 해결하는 데 핵심적인 역할을 합니다.
Clearwater Forest의 경우, 참석자들은 다양한 시연을 경험했습니다.그중에는 5G 제어 시연도 포함되었는데, Clearwater Forest는 5G 코어 워크로드에서 Sierra Forest CPU 대비 두 배 이상의 성능 향상을 보였습니다.일반 컴퓨팅 작업에서는 Darkmont E-Core를 통해 IPC가 17% 향상되고 코어 수가 두 배로 늘어난(288개 vs 144개) 덕분에 Clearwater Forest는 놀라운 성능 향상을 보였습니다.
이 경험은 이러한 미래 기술의 잠재력에 대한 엄청난 통찰력을 제공했습니다.팬서 레이크는 2026년 CES에서 공식 공개될 예정이며, 클리어워터 포레스트는 2026년 중반에 출시될 예정으로, 앞으로 몇 달 동안 더욱 흥미로운 개발과 통찰력을 제공할 것으로 기대됩니다.
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