Team Blue가 리더십 지위를 되찾는 데 주력하면서 인텔의 다가오는 18A 공정이 반도체 산업 내에서 큰 기대를 모으고 있습니다.
인텔 18A 프로세스의 혁신적인 발전: 성능의 새로운 표준 설정
인텔은 여러 사업부에서 어려움을 겪고 있지만, CEO 팻 겔싱어의 통합 반도체 제조(IDM) 전략 덕분에 미래는 밝아 보입니다.수직적 공급망 통합을 통해 파운드리 서비스를 강화하려는 인텔의 노력이 결실을 맺기 시작했습니다.많은 기대를 모았던 18A 공정이 곧 출시될 예정이며, VLSI 심포지엄 2025 에서 주목할 만한 발전 사례가 이미 발표되었습니다.
2025 VLSI의 몇 가지 기술적 하이라이트
Intel 18A RibbonFET(GAA) 및 PowerVia(BSPDN) – Intel 3에 비해 30% 이상의 밀도 확장 및 전체 노드 성능 향상
IMEC Advanced Packaging- 전면 하이브리드 본딩 250nm 피치 및 후면 관통 유전체 비아… pic.twitter.com/y5UD4SALgr
— 포시포시 (@harukaze5719) April 20, 2025
공개된 세부 정보는 인텔의 18A 공정이 인텔 3 공정 대비 30% 이상의 집적도 향상을 달성했음을 강조합니다.이러한 놀라운 성과는 PowerVia 및 BSPDN(Backside Power Delivery Network)과 같은 첨단 기술 덕분입니다.성능 측면에서 18A 공정은 표준 ARM 코어 서브블록을 기준으로 1.1V에서 속도가 25% 향상되고 전력 소비는 36% 감소합니다.향상된 면적 활용도 또한 중요한 장점으로, 잠재적으로 더 높은 밀도를 갖춘 더욱 효율적인 설계를 가능하게 합니다.
18A 공정의 매력적인 특징은 “전압 강하” 매핑으로, 고성능 시나리오에서 안정성을 입증합니다. PowerVia 기술을 통합하여 전력 공급 안정성을 크게 향상시킵니다.또한, 후면 전력 공급 방식이 전면의 자유로운 배선 공간 덕분에 셀을 더욱 촘촘하게 배치하고 면적 효율을 향상시킨다는 것을 보여주는 셀 라이브러리 비교 자료도 포함되어 있습니다.
전반적으로 인텔의 18A 공정은 현재까지 가장 정교한 파운드리 노드로 자리매김했으며, 수율 향상에 따라 성공적인 출시에 대한 기대감이 높습니다. TSMC와 같은 경쟁사와 비교했을 때, 18A 공정은 SRAM 밀도 면에서 TSMC의 N2와 비슷한 수준을 보이며, 이는 인텔이 노드 성능 격차를 효과적으로 줄이고 있음을 시사합니다.
실제 적용 측면에서는 18A 기술이 팬서 레이크 SoC와 제온 “클리어워터 포레스트” CPU에 먼저 적용될 것으로 예상됩니다.인텔이 수율 향상 추세를 유지하고 대량 생산을 향해 나아간다면, 이러한 혁신 기술이 빠르면 2026년에 출시될 수 있을 것입니다.
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