중국의 유명 GPU 제조업체인 이노실리콘(Innosilicon)이 최신 혁신 제품인 판타지 3(Fantasy 3) GPU를 공개했습니다.이 강력한 그래픽 처리 장치는 112GB의 VRAM을 자랑하며, 까다로운 인공지능 애플리케이션을 위해 특별히 설계되었으며, DX12, HW-RT, CUDA 기술과도 호환됩니다.
Innosilicon의 Fantasy 3 GPU: AI, 게임 및 콘텐츠 제작을 위한 다재다능한 파워하우스
새롭게 출시된 판타지 3 GPU는 판타지 시리즈의 세 번째 진화된 버전으로, 주로 중국 국내 시장을 대상으로 출시되었던 판타지 1과 판타지 2에 이은 제품입니다.이노실리콘은 이번 최신 버전을 통해 인공지능, 게임, 콘텐츠 제작 등 다양한 분야에 진출을 목표로 합니다.
Innosilicon은 최근 쇼케이스 행사에서 Fantasy 3를 RISC-V CPU와 완벽하게 호환되는 종합적인 GPU 솔루션으로 시연했습니다.이 GPU 아키텍처는 NVIDIA CUDA, DX12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 등 다양한 표준을 지원하여 AI 학습 및 대규모 과학 워크로드에 강력한 성능을 제공합니다.혁신적인 OpenCore 아키텍처는 게임 플랫폼과 클라우드 컴퓨팅 환경에서 향상된 성능을 제공합니다.
판타지 3 GPU에 대한 세부 정보는 다소 제한적이지만, 112GB VRAM은 특히 YUV444 색 공간을 지원하여 비디오 편집 및 콘텐츠 제작에 큰 매력을 더합니다.이 GPU는 Windows, Linux, Android 등 다양한 플랫폼과 호환되도록 설계되었습니다. Innosilicon은 판타지 3가 로컬 32B/72B 장문 언어 모델(LLM)을 효율적으로 실행하며, 8카드 구성의 서버에 구축할 경우 Qwen 2.5 및 Qwen 3 모델을 포함하여 최대 671B 및 586B 크기의 LLM을 관리할 수 있다고 주장합니다.
이노실리콘은 판타지 3 GPU 외에도 서버 애플리케이션용으로 설계된 차세대 DDR5 및 MRDIMM DDR5 메모리 솔루션과 정교한 120채널 PCIe Gen5/4 서버 스위치 칩을 선보였습니다.이노실리콘은 판타지 3 GPU 출시를 기대하며, 새로운 하드웨어에서 DX12 및 HW-RT 지원을 활용한 게임 시연을 라이브로 진행했습니다.특히, 시장 수요에 따라 112GB 이상의 VRAM을 탑재한 판타지 3 모델 출시 가능성을 시사했습니다.
Innosilicon의 지적 재산 포트폴리오는 다양한 고속 인터페이스 서브시스템을 자랑합니다.차세대 AI 분야를 위한 주요 제품으로는 LPDDR6/5X 콤보 메모리, GDDR7/6X, MR DDR5, UCIe 칩렛, UALINK, 그리고 최첨단 PCIe 6.0/5.0 솔루션 등이 있습니다.
업계에서 가장 진보된 메모리 인터페이스 솔루션 중 하나를 통해 Innosilicon은 고객이 메모리 장벽을 극복하고 고대역폭 AI 혁신 곡선에서 리더십을 가속화할 수 있도록 지원합니다. Innosilicon은 300개 이상의 글로벌 최상위 고객을 지원하고, 100억 개 이상의 SoC 생산에 기여했으며, 선도적인 파운드리 업체인 TSMC의 첨단 공정 노드 전반에 걸쳐 실리콘 검증 IP를 제공했습니다.28nm부터 3nm까지 다양한 공정 기술(28nm, 22nm, 16/12nm, 7nm(N6 포함), 5nm(N4 포함), 3nm 공정 포함)을 제공합니다.
Innosilicon은 AI 워크로드의 주요 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 TSMC의 N6 및 N3 공정 기술과 완벽하게 호환되는 최첨단 LPDDR6/5X 콤보 PHY + 컨트롤러 IP를 선보였습니다. TSMC 북미 OIP 에코시스템 포럼에서 Innosilicon은 최신 논문 ‘메모리 인터페이스의 미래 형성: AI, 보안, 자동차 등을 위한 LPDDR6/5X 콤보 서브시스템’을 발표하며 차세대 인터페이스 솔루션 분야의 선도적 입지를 강조할 예정입니다.
Innosilicon 듀얼 프로토콜 LPDDR6/5X 콤보는 LPDDR6 모드에서 코어 전압 기준 최대 14.4Gbps의 성능을 구현합니다.이러한 고속 성능은 엄격한 데이터 전송 속도 요구 사항을 충족하는 다양한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.
또한, 이노실리콘은 다가오는 2025 TSMC OIP 에코시스템 포럼에서 고속 인터페이스 IP와 첨단 SoC 솔루션을 추가로 선보일 계획입니다.이러한 개발에 대한 자세한 내용은 이 기사를 참조하십시오.
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