AMD의 첫 번째 B850 마더보드 이미지에서 눈길을 끄는 올화이트 디자인 공개

최근 유출된 정보를 통해 AMD의 차기 B850 마더보드가 처음으로 공개되었으며, 이는 가치를 중시하는 소비자를 타깃으로 하는 회사의 차기 예산 친화적인 옵션 라인업을 위한 토대를 마련했습니다.

AMD의 차기 B850 및 B840 마더보드: CES 2025에서 출시

전통적으로 AMD는 저가형 마더보드를 출시하기 전에 하이엔드 제품 출시를 우선시했습니다. 그러나 놀랍게도 이 회사는 저렴한 800 시리즈 칩셋 마더보드 출시를 2025년으로 연기하여 경제적인 솔루션을 찾는 사용자에게 시장에 공백을 남겼습니다. 특히 Videocardz는 최근 Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE 마더보드 이미지를 공개하여 B850 시리즈가 이제 공급 채널에 진입하고 있음을 나타냈습니다.

기가바이트 B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE — 이미지 출처: Videocardz

유출된 비주얼 콘텐츠는 획기적인 기능을 보여주지는 않지만 AMD의 B850 칩셋에 대한 기대를 확인시켜줍니다. 강조된 기가바이트 변형은 VRM 히트싱크와 4개의 DIMM 슬롯에 인식 가능한 AORUS 브랜딩이 완성된 매끈한 올화이트 디자인을 선보이며, 게임 하드웨어의 현대적 미학과 일치합니다.

사양에 초점을 맞추면, B850 칩셋은 PCIe Gen5와 Gen4 기술을 모두 지원할 것으로 예상됩니다. Gen5는 주로 고속 NVMe 스토리지 연결을 용이하게 하는 반면, Gen4는 그래픽 카드 성능에 맞춰집니다. 제조업체는 또한 필요에 따라 개별 그래픽 카드에 Gen5 레인을 할당할 수 있는 유연성을 갖게 됩니다. 중요한 점은, B850 마더보드는 메모리와 CPU 모두에 대한 오버클러킹을 허용하여 잠재적으로 비슷한 인텔 제품을 능가할 수 있다는 것입니다.

타겟 출시 일정 및 소비자 옵션

AMD의 B850 및 B840 마더보드는 CES 2025에서 데뷔하여 소비자에게 Ryzen 9000 시리즈 CPU와 호환되는 칩셋의 확장된 선택을 제공할 것으로 예상됩니다. 이 출시는 성능을 희생하지 않고도 예산에 민감한 옵션을 찾는 사람들을 위한 틈새 시장을 채우는 것을 목표로 합니다.

AMD AM5 칩셋의 비교 개요

칩셋 이름	PCIe 레인 생성(PCH)	최대 USB 지원	오버클러킹 지원	그래픽 구성
X870E	Gen5(GPU 및 NVMe)	USB4	CPU + 메모리	1×16, 2×8
X670E	Gen5(GPU 및 NVMe)	USB 3.2(20Gbps) / USB4(옵션)	CPU + 메모리	1×16, 2×8
X870	Gen5(GPU 및 NVMe)	USB4	CPU + 메모리	1×16, 2×8
X670	5세대(NVMe) / 4세대(GPU)	USB 3.2(20Gbps) / USB4(옵션)	CPU + 메모리	1×16, 2×8
B850	Gen5(NVMe/GPU 옵션)/Gen4(GPU)	USB 3.2(20Gbps)	CPU + 메모리	1×16, 2×8
B650E	Gen5(NVMe/GPU)	USB 3.2(20Gbps) / USB4(옵션)	CPU + 메모리	1×16, 2×8
B650	5세대(NVMe) / 4세대(GPU)	USB 3.2(20Gbps) / USB4(옵션)	CPU + 메모리	1×16, 2×8
B840	Gen3(NVMe/GPU)	USB 3.2(10Gbps)	메모리만	1×16
A620	Gen4(NVMe/GPU)	USB 3.2(10Gbps) / USB4(옵션)	메모리만	1×16