HWiNFO의 다음 버전은 최신 릴리스 노트에 자세히 설명된 대로 차세대 Intel 및 AMD 프로세서와의 향상된 호환성을 제공할 예정입니다.
HWiNFO v8.31 릴리스 노트에서 Intel Nova Lake-S 및 향후 AMD 플랫폼 지원 공개
인텔 노바 레이크-S 데스크톱 프로세서 제품군이 소프트웨어 릴리스 노트에 처음 공개되면서 기술 발전에 있어 중요한 순간을 맞이하게 되었습니다.이전에는 노바 레이크-S가 주로 NBD(신규 출시) 배송 목록에 포함되어 있었기 때문에, HWiNFO가 곧 출시될 8.31 버전 발표와 함께 포함된 것은 특히 주목할 만한 일입니다.
곧 출시될 버전 8.31은 Nova Lake-S 아키텍처를 완벽하게 지원하여 HWiNFO의 기능을 향상시킬 것입니다. Nova Lake 아키텍처는 이전에도 HWiNFO 기록에 등재되었지만, 모바일 또는 데스크톱 버전을 별도로 명시하기보다는 광범위하게 언급되었습니다.최근 분석에 따르면 인텔의 Nova Lake-S는 현재 Pre-QS 단계에 있으며 LGA 1954 플랫폼을 탑재할 것으로 예상됩니다.28코어 모델에 대한 초기 보고가 있었지만, 최근 발견된 정보에 따르면 52코어 모델도 가능할 것으로 예상됩니다.
구성 측면에서 Nova Lake-S는 16개의 성능 코어(P-코어), 32개의 효율 코어(E-코어), 그리고 4개의 저전력 코어(LP-E 코어)를 통합하여 주류 데스크톱 프로세싱 기술의 선두주자로 자리매김할 것으로 예상됩니다. Nova Lake-S가 HWiNFO에 추가됨에 따라 사용자는 프로세서 사양에 대한 더욱 정확한 정보를 기대할 수 있습니다.또한, 버전 8.31은 AMD의 차세대 플랫폼에 대한 지원도 포함할 예정이며, 이는 현재 AM5 800 시리즈 라인업의 후속으로 설계된 900 시리즈 마더보드를 지칭하는 것으로 보입니다.
보도에 따르면, 향후 출시될 AMD Zen 6 프로세서는 AM5 소켓을 계속 사용할 것으로 보이며, 이는 X970, B950, B940 칩셋으로 구성된 새로운 라인업을 시사합니다.구체적인 제품명은 아직 확정되지 않았지만, AMD는 900 시리즈 제품명 전략을 유지할 것으로 예상됩니다.이러한 새로운 플랫폼은 2026년 하반기 출시 예정인 Zen 6 프로세서와 함께 출시될 것으로 예상됩니다.
AMD Zen 6 라인업은 칩렛 설계에 TSMC의 첨단 2nm “N2P” 노드를, 입출력 다이(IOD)에는 3nm “N3P” 노드를 활용할 것으로 예상됩니다.요약하자면, 인텔의 Nova Lake-S와 AMD의 Zen 6 모두 내년에 출시될 것으로 보이며, 이는 데스크톱 프로세서 경쟁 구도를 더욱 심화시킬 것으로 예상됩니다.
자세한 내용은 HWiNFO 공식 페이지를 방문하세요.
출처 및 이미지: Wccftech
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