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제재 속 중국의 전략: 반도체 전문성 경쟁
중국은 첨단 반도체 제조 역량에 영향을 미치는 미국과 서방의 상당한 제재에 직면하여 ASML과 그 공급업체와 같은 주요 칩 제조 장비 회사에서 인재를 모집하기 위한 노력을 강화하고 있다고 합니다. ASML의 획기적인 극자외선(EUV) 스캐너는 고급 반도체 생산에 필수적이기 때문에 중국 채용 전략의 표적이 되고 있습니다.
Zeiss에 대한 채용 압력 증가
월스트리트 저널 의 최근 보도에 따르면, 중국이 ASML의 주요 공급업체인 Zeiss의 직원을 유인하려는 시도가 독일의 국내 정보 기관이 주목하는 지경까지 확대되었다고 합니다. Zeiss는 ASML의 기계에 필요한 필수 렌즈를 생산하는데, 이 기계는 자외선을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 미세한 회로를 에칭하는데, 이는 칩 제조의 기본 공정입니다.
화웨이의 공격적인 채용 전략
보고서에 따르면 Huawei는 Zeiss 직원 채용을 크게 늘리고 있습니다. 내부자들은 Huawei가 제재로 인한 기술적 장벽을 극복하는 데 중요한 전문 지식을 습득하기 위해 Zeiss 직원의 급여를 3배로 인상하겠다고 제안했다고 지적했습니다. 이 채용 캠페인은 작년에 처음 알려졌는데, Zeiss 직원이 민감하고 독점적인 정보를 보유하고 있으면 특히 접근당할 위험이 있다는 주장이 있었습니다.
제재가 중국의 반도체 야망에 미치는 영향
중국의 최첨단 칩 개발 열망은 ASML이 중국에 첨단 EUV 장비를 수출하는 것을 막는 것을 목표로 한 미국과 네덜란드의 제한으로 인해 장애물에 부딪혔습니다. 트럼프 행정부에서 시작되어 바이든 대통령 하에서 확대된 이러한 제재는 경쟁 기술에 필수적인 첨단 7나노미터 칩에 대한 접근을 심각하게 제한했습니다.
중국 최대의 계약형 칩 제조업체인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 이제 7나노미터 칩을 생산하기 위해 구형 칩 제조 기술을 사용해야 하며, 멀티 패터닝과 같은 복잡한 기술을 사용해야 하는데, 이는 제조를 복잡하게 만들고 제품 품질을 떨어뜨립니다.
전략적 의미와 미래 전망
화웨이가 Zeiss의 핵심 인력을 영입하려는 노력은 외부 압력에 대응하여 칩 제조 역량을 발전시키려는 보다 광범위한 전략을 상징합니다. 화웨이가 반도체 제조 기술을 개발하기 위해 노력하는 동안, 이미 차세대 3나노미터 칩을 채택한 Apple과 Samsung과 같은 글로벌 거대 기업과의 치열한 경쟁에 직면해 있습니다.
SMIC를 둘러싼 상황은 경쟁 환경을 강조합니다. 2021년, TSMC의 전 임원인 양몽송 박사가 EUV 기술 인수에 대한 희망이 줄어드는 가운데 SMIC의 리더십 변경과 관련된 내부 채용 결정을 놓고 회사를 떠나겠다고 위협하면서 이 회사는 주목을 받았습니다.
WSJ에 따르면 중국은 전 세계의 기술 근로자들을 겨냥해 지적 재산을 훔치고 반도체 산업을 건설하고 있으며, 서방은 흥분하고 있다고 합니다. 예를 들어, 중국의 Huawei는 LinkedIn 헤드헌터를 통해 Zeiss 직원을 낚아채기 위해 급여를 3배로 인상하겠다고 제안했습니다.
— Dan Nystedt(@dnystedt) 2024년 11월 28일
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