Huawei, 경쟁력 있는 AI 칩 로드맵 공개; Ascend 950PR, 자체 제작 HBM 포함, 2026년 1분기 출시 목표

화웨이는 2028년까지의 야심찬 로드맵에 자세히 설명되어 있듯이 첨단 AI 칩을 출시하여 국내 기술 분야 내 경쟁을 심화시킬 태세를 갖추고 있습니다.

화웨이 AI 칩 로드맵: 2028년까지 컴퓨팅 성능 대폭 향상

중국 기술 산업의 선두주자로 인정받는 화웨이는 엔비디아의 H20과 같은 업계 거물들과 경쟁할 수 있도록 설계된 고성능 국산 AI 칩을 적극적으로 개발하고 있습니다.화웨이의 전략적 비전의 핵심은 완전히 자체적인 기술 생태계를 구축하겠다는 의지입니다.화웨이 커넥트 2025에서 공개된 마이드라이버스(MyDrivers) 보고서 에 따르면, 화웨이는 자체 개발 혁신에 중점을 두고 2027년까지 다양한 AI 칩을 출시할 야심 찬 계획을 가지고 있습니다.

Huawei Ascend 칩 타임라인 프레젠테이션에는 각 모델과 출시일이 나열되어 있습니다. — 화웨이 AI 칩 로드맵 | 이미지 출처: 화웨이

이러한 흐름을 선도하는 것은 Ascend 910C의 후속 모델인 Ascend 950PR로, 화웨이가 독자 개발한 고대역폭 메모리(HBM) 기술에 대한 첫 번째 시도입니다.이 칩은 저정밀도 데이터 형식을 지원하여 FP8에서 최대 1PFLOPS, FP4에서 최대 2PFLOPS의 연산 성능을 제공하며, 2TB/s의 뛰어난 상호 연결 대역폭을 제공합니다.

화웨이는 혁신적인 ‘HiBL 1.0’ HBM 기술을 950PR에 적용하여 128GB 용량과 1.6TB/s의 놀라운 대역폭을 제공할 예정입니다.또한, 화웨이는 144GB 용량과 4TB/s 대역폭으로 성능을 향상시킬 ‘HiZQ 2.0’이라는 2세대 HBM을 개발 중입니다. Ascend 950PR은 주로 추론 애플리케이션용으로 설계되었으며, 추천 및 사전 채우기 관련 작업을 최적화합니다.

무대에서 Ascend 칩 로드맵이 발표되었으며, 모델 사양과 출시 일정이 표시되어 있습니다. — 이미지 출처: Huawei

화웨이는 950PR 외에도 2026년 4분기 출시 예정인 Ascend 950DT도 출시합니다.이 칩은 트레이닝 기능에 중점을 두고 있으며, 이전 모델보다 더 넓은 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 향상된 HiZQ 2.0 메모리 시스템을 활용할 예정입니다.또한, 화웨이는 2027년 4분기 출시 예정인 Ascend 960에 대한 계획을 발표했습니다.이 칩은 2.2TB/s의 놀라운 상호 연결 대역폭, 288GB 메모리(HiZQ 2.0 활용 가능성 높음), 그리고 FP8에서 2PFLOPS, FP4에서 4PFLOPS의 컴퓨팅 성능을 제공하며, 이는 처리 능력의 상당한 발전을 의미합니다.

2028년까지 Ascend 970이 출시되면 메모리와 컴퓨팅 성능 모두에서 상당한 업그레이드가 이루어질 것으로 예상되며, 이를 통해 Huawei는 중국의 미래 컴퓨팅 수요 변화에 대처할 수 있는 충분한 역량을 갖추게 될 것입니다.

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