삼성의 차세대 플래그십 칩셋인 엑시노스 2700에 대한 기대감이 높아지는 가운데, 긱벤치 6을 비롯한 벤치마크 결과에서 세부 정보가 속속 공개되고 있습니다.이전 세대 칩셋인 엑시노스 2600의 공식 성능 수치는 아직 공개되지 않았지만, 최근 유출된 정보에 따르면 엑시노스 2700에는 독특한 데카코어 CPU 클러스터가 탑재될 것으로 예상됩니다.초기 테스트에서는 벤치마크 점수가 다소 저조할 수 있지만, 제조사들이 광범위한 평가 과정에서 특정 목표를 달성하기 위해 최신 코어 아키텍처와 구형 코어 아키텍처를 혼합하여 사용하는 경우가 많다는 점을 고려해야 합니다.
Exynos 2700의 검증 및 개발
Exynos 2700은 동일한 API를 사용한 테스트에서 이전 모델보다 OpenCL 점수가 현저히 낮게 나타났는데, 이는 삼성이 새로운 SoC 개발에 박차를 가하고 있음을 보여줍니다.이러한 노력은 퀄컴과 같은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 데 목적이 있습니다.특히, 삼성은 첨단 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정으로 50%의 수율을 달성한 것으로 알려졌습니다.또한, 삼성은 Exynos 2700 생산에 활용될 것으로 예상되는 차세대 공정인 SF2P를 적극적으로 홍보하고 있습니다.
업계 전문가인 Ice Universe는 Exynos 2700 벤치마킹 결과에 대해 “무의미하다”고 평가했습니다.그러나 이 칩셋은 차세대 코어와 이전 세대 코어가 혼합된 엔지니어링 레퍼런스 디자인(ERD) 기기에서 테스트되고 있다는 점을 고려해야 합니다.이러한 접근 방식을 통해 스케줄러 성능과 전반적인 아키텍처 안정성을 평가할 수 있습니다.초기 단계 결과에도 불구하고, 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로 및 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와의 경쟁을 위해 이 새로운 칩셋을 개선하는 데 전념하고 있는 것으로 보입니다.
이것은 스케줄러 및 아키텍처 검증에 사용되는 ERD 엔지니어링 보드입니다.서로 다른 세대와 역할을 가진 코어들을 의도적으로 혼합하여 안드로이드 16 환경에서 에너지 효율적인 스케줄링, 전력 마이그레이션 및 시스템 안정성을 테스트합니다.간단히 말해서, … https://t.co/RmyMfewidm
— 아이스 유니버스 (@UniverseIce) 2026년 1월 27일
향후 CPU 구성, 특히 ‘4 + 1 + 4 + 1’ 클러스터 및 클럭 속도(최대 약 2.88GHz)의 조정이 예상됩니다.코드명 ‘율리시스’인 엑시노스 2700은 LPDDR6 RAM과 UFS 5.0 스토리지 옵션을 지원할 예정입니다.이러한 개발과 더불어 엑시노스 2800의 출시 가능성에 대한 보도도 나오고 있습니다.이 칩셋은 삼성이 자체 개발 GPU를 탑재하는 첫 번째 사례가 될 수 있으며, 기존 모바일 기기를 넘어 다양한 분야에서 활용될 가능성이 있습니다.
더 자세한 내용은 공식 벤치마크 자료인 Geekbench 6을 참조하십시오.
더 자세한 내용은 출처 및 이미지를 참조하세요.
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