Exynos 2600: Galaxy S26 시리즈를 위한 삼성 최초의 2nm GAA 칩셋

삼성의 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정 개발 여정은 격동의 시간이었고, 많은 사람들은 삼성이 이 과정을 완전히 잊고 싶어 할 것이라고 생각했습니다.그러나 이전의 어려움을 극복하고 교훈을 얻은 삼성은 이제 2nm GAA 기술로 다시 일어설 준비를 마쳤습니다.엑시노스 2600은 이 혁신적인 공정을 사용하여 양산된 최초의 시스템온칩(SoC)으로 출시되었으며, 삼성 반도체 역사에 중요한 전환점을 맞이했습니다.

삼성의 2nm GAA 공정 살펴보기: TSMC의 2nm 기술과 경쟁

TSMC와 효과적으로 경쟁하기 위해 삼성은 수율 향상뿐만 아니라 기술 우위도 강화해야 합니다.최근 보고서에 따르면 삼성의 2nm GAA 공정 수율은 약 30%로, 3nm GAA 공정의 어려움보다 훨씬 나은 것으로 나타났습니다.엑시노스 2600이 9월 말 양산을 앞두고 있는 만큼, 이러한 수율은 고무적이며, 삼성이 큰 재정적 영향 없이 본격 생산에 나설 준비가 되어 있음을 시사합니다.

SF2로 명명된 초기 2nm GAA 공정은 3nm GAA 기술 대비 최대 12% 향상된 성능, 25% 향상된 전력 효율, 그리고 5% 감소된 칩 면적 등 놀라운 성능 향상을 제공할 것으로 예상됩니다.이 새로운 GAA 아키텍처는 칩셋 설계의 유연성과 확장성을 향상시켜 삼성이 Exynos 2600을 노트북 애플리케이션에 효율적으로 적용할 수 있도록 지원합니다.이러한 전략은 애플이 A 시리즈 아키텍처를 M 시리즈 제품에 성공적으로 적용한 방식을 반영합니다.또한, 후면 전력 공급 네트워크(BSPDN)를 통합하여 전력 관리 기능을 더욱 향상시킬 것으로 기대됩니다.

잠재적인 개선에도 불구하고, 삼성의 명성은 과거의 실패로 인해 훼손되었습니다.특히 TSMC가 삼성이 간과했던 기회를 포착하면서 더욱 그렇습니다.엑시노스 2600은 삼성의 제조 역량을 검증하는 중요한 시험대가 될 것입니다.성공적인 출시는 이 유망한 기술에 대한 주문을 시작하면서 고객들이 삼성으로 다시 돌아오도록 유도할 수 있습니다.

긍정적인 측면으로는 테슬라가 삼성과 새로운 리소그래피를 이용해 칩을 생산하기 위한 165억 달러 규모의 계약을 체결했다는 점이 있습니다.이는 테슬라가 실제로 회복을 향해 나아가고 있음을 보여줍니다.

사양 개요: CPU, GPU, NPU 등

삼성은 엑시노스 2600의 신경망 처리 장치(NPU)가 이전 모델인 엑시노스 2500보다 훨씬 뛰어난 성능을 보일 것이라고 암시했지만, 구체적인 정보는 아직 공개되지 않았습니다.그러나 벤치마크 유출을 통해 이 새로운 칩셋의 10코어 구성이라는 중요한 정보가 공개되었습니다.’1 + 3 + 6′ 코어 구성으로 출시될 것으로 예상되지만, 이전 싱글 코어 및 멀티 코어 테스트 결과는 엑시노스 2600의 성능을 완전히 반영하지 못해, 해당 칩이 아직 낮은 클럭 주파수에서 테스트 중임을 시사합니다.

최근 벤치마크 업데이트에 따르면 Exynos 2600은 멀티스레드 벤치마크에서 다운클럭된 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 비슷한 수준의 놀라운 성능을 보여줍니다.특히 단일 코어는 3.80GHz로 작동하며, 고성능 코어 3개는 3.26GHz, 효율 코어 6개는 2.76GHz로 작동합니다.코어 수를 늘리면 멀티코어 성능이 향상되지만, 효율 문제와 전력 소비 증가로 이어질 수 있습니다.다행히 삼성은 이러한 우려를 해소하기 위한 전략을 개발했다고 합니다.

과열 문제 해결: 삼성의 혁신적인 히트 패스 블록 기술

삼성은 강력한 성능을 보장하기 위해 칩셋의 발열 관리가 필수적임을 인지하고 있습니다.엑시노스 2600에는 이 문제를 해결하기 위해 첨단 제조 기술이 적용되고 있습니다.또한, 엑시노스 2400에 처음 적용된 ‘팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)’ 기술이 엑시노스 2600에도 적용될 것으로 예상됩니다.이 패키징 방식은 냉각 효율을 높이고 발열을 줄여줍니다.

Exynos 2600에 도입된 또 다른 중요한 발전은 ‘Heat Pass Block'(HPB) 기술입니다.이 기술은 노트북에서 사용되는 냉각 솔루션과 유사하게, 인접 DRAM 칩으로 인한 온도 상승을 완화하는 방열판 역할을 합니다. FOWLP와 결합될 경우, HPB는 열 복원력을 향상시켜 지속적인 성능 수준을 향상시킬 것으로 예상됩니다.삼성은 또한 애플의 iPhone 17 Pro와 유사한 알루미늄 섀시를 곧 출시될 Galaxy S26 시리즈에 적용하는 것을 고려하고 있으며, 이는 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

어떤 Galaxy S26 모델에 Exynos 2600이 탑재될까요?

삼성은 전통적으로 갤럭시 S 울트라 모델에 스냅드래곤 칩을 탑재해 왔고, 엑시노스 칩은 저가형 갤럭시 S 모델에만 적용되어 왔습니다.그러나 엑시노스 2600의 양산이 임박함에 따라, 고급형 갤럭시 S26 울트라에도 이 새로운 칩이 탑재될 가능성이 제기되고 있습니다.보도에 따르면, 지역에 따라 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 엑시노스 2600을 모두 제공하는 듀얼 소싱 전략이 유력합니다.

이러한 변화는 특히 스냅드래곤과 동일한 가격대에 엑시노스 모델을 구매했지만 품질이 떨어진다고 느낀 고객들의 불만을 고려할 때 매우 중요합니다.2026년 출시일이 다가옴에 따라, 삼성은 자사 SoC가 성능 면에서 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 경쟁할 수 있도록 하는 것이 매우 중요합니다.