중국 SiCarrier, SEMICON 2025에서 칩 장비 시장을 혁신, ASML의 산업 지배력에 도전

중국 최고의 칩 생산 장비 제조업체로 인정받는 SiCarrier는 중국의 반도체 제조 역량을 크게 향상시키는 것을 목표로 한 광범위한 도구를 출시했습니다.

SiCarrier의 글로벌 반도체 시장을 혁신하려는 야심찬 움직임

최근 몇 년 동안 중국의 반도체 부문에 대한 야망은 외국 기술에 대한 의존도를 줄이기 위한 강력한 국가적 전략에 의해 촉진되었습니다. Huawei와 SMIC와 같은 주요 기업이 이 이니셔티브를 주도했지만 SiCarrier의 혁신적 기여의 대부분은 거의 주목받지 못했습니다. Huawei의 지원을 받는 SiCarrier는 필수적인 칩 제조 기계를 만드는 데 특화되어 있습니다.이 회사의 최신 제품은 중국에서 열린 SEMICON 2025에서 전시되어 현지 반도체 생산을 향상시키겠다는 결의를 보여주었습니다.

SiCarrier/Huawei에서 대량 출시.그들은 ALL IN pic.twitter.com/SgaPcvwjUU

— Zephyr (@zephyr_z9) 2025년 3월 26일

SiCarrier가 최근 발표한 카탈로그는 집적 회로(IC) 제조에 중요한 역할을 하는 RTP(Rapid Thermal Processing) 시스템을 포함한 다양한 첨단 칩 제조 도구를 강조합니다.카탈로그는 광범위한 장비를 다루지만, 특히 리소그래피 도구가 부족하여 SiCarrier가 이 분야의 발전을 비밀로 유지하고자 할 수 있음을 시사합니다.이 전략적 제품 라인업은 ASML, Applied Materials, LAM Research와 같은 업계 거물과 경쟁할 예정이지만, 국내 시장에서 이러한 도구의 효과는 여전히 불확실합니다.

SEMICON에서 SiCarrier의 사장 Du Lijun은 국내 툴이 5nm 칩을 생산할 수 있다고 발표했습니다.그러나 비광학 기술을 구현하면 수율에 문제가 생겨 생산 비용이 해외 경쟁사보다 높아질 수 있습니다.이러한 문제를 해결하기 위해 SiCarrier는 SMIC 및 Huawei와 협력하고 있습니다.중국에 반도체 자립을 달성하는 것이 매우 중요하다는 점을 감안할 때 이 분야에서 곧 획기적인 진전이 있을 것으로 예상됩니다.

비광학 기술을 사용하여, 즉 공정 장비를 사용하여 일부 리소그래피 문제를 해결하는 방법이 있을 수도 있습니다.

– Du Lijun, Reuters를 통해

SiCarrier의 포괄적인 목표는 칩 제조 도구의 선도적 공급업체로 알려진 네덜란드와 같은 국가에서 반도체 생산 균형을 벗어나게 하는 것입니다.이전 보고서에 따르면 이 회사는 Huawei와 선전 정부와 협력하여 맞춤형 극자외선(EUV) 프로토타입을 적극적으로 개발하고 있습니다.이러한 프로토타입은 레이저 유도 방전 플라즈마(LDP) 기술에 초점을 맞추고 있으며, 이는 중국이 자체 EUV 리소그래피 시스템을 만들려는 열망을 향한 중요한 단계를 나타냅니다.이는 고급 제조 노드를 개발하는 데 있어 핵심 요소입니다.

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