BofA, 고NA 장비 수요 감소 속 ASML 목표주가 하향 조정

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뱅크 오브 아메리카(Bank of America)는 선도적인 리소그래피 장비 제조업체인 ASML의 첨단 고개방 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 수요의 현저한 둔화에 대응하여 주가 목표를 수정했습니다.수정된 목표가는 기존 795유로에서 759유로로 하향 조정되었습니다.이러한 조정과 함께 2026년과 2027년 주당순이익(EPS) 전망치도 하향 조정되었습니다.

BofA의 이번 결정은 인텔 임원의 최근 발언에 따른 것으로, 최첨단 칩 제조에서 리소그래피의 역할이 줄어들고 있다는 주장이 제기되었습니다.리소그래피는 칩 생산의 중요한 초기 단계로, 실리콘 웨이퍼에 설계를 인쇄하여 수백만 개의 트랜지스터를 만드는 과정입니다.이러한 리소그래피 장비의 해상도는 궁극적으로 생산 가능한 회로 크기를 결정하는 핵심 요소입니다.

현대 칩 제조 기술은 수평 확장 대신 수직 적층에 중점을 둔 첨단 트랜지스터 설계를 점점 더 우선시하고 있습니다.이러한 설계 전략은 칩 제조에서 해상도에 대한 중요성을 약화시켰습니다.결과적으로 ASML의 최신 고개방 EUV 머신은 7나노미터 이하 노드 생산을 용이하게 했던 기존 EUV 시스템과 달리 최신 세대 칩 제조 기술에 그다지 중요하지 않을 수 있습니다.

목표주가 하향 조정에도 불구하고, BofA는 ASML의 예상 영업이익률(EV/OPC) 19.6이 여전히 매력적이라고 판단합니다.다만, 과거 평균인 22보다는 낮습니다.이 비율은 BofA의 주식 추천에 중요한 역할을 합니다. BofA는 목표주가를 조정하는 동시에 ‘매수’ 투자의견을 유지합니다.이러한 전망치 조정은 예상보다 낮은 이익에 따른 것으로, BofA는 주당순이익(EPS)이 최대 5% 감소할 것으로 전망하고 있습니다.

BofA의 신중한 태도는 여러 가지 요인에서 비롯된 것으로, 여기에는 높은 NA의 EUV 스캐너에 대한 수요 침체, 삼성이 엔비디아로부터 메모리 제품에 대한 승인을 받는 데 어려움을 겪고 있는 점, 최신 18A 칩 제조 기술의 양산을 아직 시작하지 않은 인텔의 지속적인 생산 문제, 그리고 미국에서 중국으로의 칩 제조 장비 수출에 대한 잠재적 제한 등이 포함됩니다.

더욱이 BofA는 ASML이 2026년에 고NA EUV 스캐너를 4대만 공급할 것으로 예측하며, 이는 예상 출하량이 50%나 감소할 것임을 시사합니다.그러나 이러한 어려움에도 불구하고, 글로벌 AI 칩 시장에 대한 낙관적인 전망은 ASML에 대한 BofA의 장기적인 전망을 뒷받침합니다. BofA는 AI 칩 수요가 2030년까지 7, 950억 달러로 급증할 것으로 전망하며, 특히 AI 칩은 엄격한 전력 및 성능 기준을 충족하는 최첨단 기술을 사용하여 제조되기 때문에 리소그래피 장비 수요 증가를 촉진할 가능성이 있다고 전망합니다.

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