UBS의 최근 보고서에 따르면 TSMC에서 NVIDIA의 CoWoS 주문이 급증했다고 합니다.이는 주로 현재 Blackwell AI 칩과 Rubin 라인의 향후 예상 제품에 따른 것입니다.
NVIDIA AI GPU 생산 급증 예상, TSMC 등 파트너사 공급망 긴축 시사
다양한 업계 분석에 따르면 인공지능 하드웨어 수요는 둔화될 기미가 보이지 않습니다.엔비디아는 공급망 역량을 강화하여 이러한 추세에 적극적으로 대응하고 있습니다. UBS 애널리스트 보고서에 따르면, 엔비디아는 2026년까지 약 67만 8천 개의 CoWoS 웨이퍼 수요가 예상되며, 이는 올해 수치보다 거의 40% 증가한 수치입니다.이러한 공격적인 전망은 엔비디아가 향후 AI 칩 생산과 관련하여 상당한 규모의 주문을 예상하고 있음을 보여줍니다.
UBS는 이러한 수요 증가의 주요 요인으로 NVIDIA의 Blackwell 및 Blackwell Ultra 시리즈를 꼽았습니다.이 시리즈는 전 분기 대비 약 30%의 출하량 증가를 기록할 것으로 예상됩니다.또한, 곧 출시될 Rubin 제품군은 CoWoS-L 패키징 기술이 시장에 널리 보급됨에 따라 웨이퍼 주문량을 더욱 증가시킬 것으로 예상됩니다.
UBS, 엔비디아와 브로드컴의 CoWoS 수요 전망 상향 조정… 루빈과 CPX가 주요 성장 동력으로 작용할 전망. UBS(T. Arcuri, 2025년 10월 8일)는 TSMC의 CoWoS 생산능력 전망을 수정했습니다… pic.twitter.com/hpDhkezpdG
— 주칸(@Jukanlosreve) 2025년 10월 10일
중국 주문에 대한 이전 제한에도 불구하고, NVIDIA는 다양한 고객사로부터 상당한 수요 증가를 경험했습니다.이러한 급증은 주로 기존 아키텍처와 차세대 기술에 대한 관심 증가에 기인합니다.곧 출시될 Rubin 제품군은 특히 CoWoS-L 패키징을 통합함에 따라 CoWoS 수요를 더욱 확대할 것으로 예상됩니다.또한, 최근 출시된 Rubin CPX 플랫폼은 추론 작업에 최적화되어 있어 TSMC의 주문 증가에 크게 기여할 것으로 예상됩니다.
UBS는 엔비디아의 전체 GPU 생산량이 2026년까지 740만 대에 달할 것으로 추산하며, 이는 전년 대비 눈에 띄는 증가세를 나타냅니다.이러한 추세는 AI 분야와 TSMC와 같은 반도체 기업들 모두 수요 감소가 아닌 급증하는 수요를 경험하고 있음을 보여줍니다. AI 혁신으로 촉발된 기술 르네상스는 기업들을 발전시키고 있으며, 주요 기술 기업들의 반도체 및 패키징 주문 급증을 감당할 수 있는 TSMC의 역량에 큰 부담을 주고 있습니다.
현재 NVIDIA의 Blackwell Ultra 랙 스케일 솔루션은 대표적인 제품이며, Rubin 시리즈는 2026년 초에 출시될 예정입니다.이 임박한 출시는 대형 기술 기업이 가까운 미래에 엄청난 컴퓨팅 성능을 활용할 준비가 되었음을 의미합니다.
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