최근 반도체 산업의 경쟁 구도에 대한 토론에서 Arm의 CEO 르네 하스는 인텔이 TSMC와의 경쟁에서 고전하는 상황에 대한 자신의 통찰을 공유했습니다.그의 발언은 인텔이 놓친 몇 가지 중요한 부분, 특히 놓친 기회와 전략적 의사 결정의 맥락에서 부족함을 드러냈습니다.
Rene Haas가 EUV 도입 지연과 시장 동향에 따른 Intel의 과제에 대해 설명합니다.
인텔의 TSMC 경쟁 역량에 대한 논의는 최근 트럼프 행정부와 엔비디아의 대규모 투자로 인해 더욱 심화되었습니다.핵심 관심사는 인텔이 TSMC의 유력한 대안이 될 수 있을지 여부이며, 특히 대만 거대 기업이 직면한 잠재적인 공급망 취약성을 고려할 때 더욱 그렇습니다.올인 팟 캐스트에서 하스는 인텔의 여러 가지 어려움을 강조하며, 회사가 주요 부문에서 “고통”을 겪었고 이로 인해 회복이 점점 더 어려워지고 있다고 지적했습니다.
팹에 투자하는 데는 오랜 시간이 걸립니다.아키텍처와 생태계를 정의하는 데도 오랜 시간이 걸립니다.몇 가지를 놓치면 시간이 매우 많이 소요되어 결국 대가를 치르게 됩니다.
인텔은 안타깝게도 몇몇 분야에서 부진을 겪었다고 생각합니다.모바일 분야에서는 당연히 부진했죠.하지만 그 부분은 완전히 놓쳤습니다.칩 시장에서 한 번 뒤처지면 따라잡기가 정말 어렵습니다.사이클이 너무 빨리 돌아가니까요. TSMC는 이제 세계 최고의 팹을 보유하고 있습니다.애플, 엔비디아, AMD 같은 최첨단 기업들이 모두 TSMC에서 생산합니다.
하스는 인텔의 중대한 실수 중 하나가 급성장하는 모바일 칩 시장을 간과한 것이라고 지적했습니다.이러한 결정은 특히 2000년대 중반, 아이폰용 저전력 칩을 생산할 기회가 있었음에도 인텔이 시장에 참여하지 않았던 것과 관련이 깊습니다.인텔은 이 유망한 시장을 공략하는 대신 소비자용 CPU에 집중했습니다.돌이켜보면, 전 CEO 폴 오텔리니는 이러한 잘못된 계산이 회사의 가장 중대한 실수 중 하나였다고 인정했습니다.
Arm CEO는 또한 인텔이 극자외선(EUV) 리소그래피 도입을 지연시킨 것을 비판했는데, 이는 현재 기술 환경에서 매우 중요한 주제입니다.하스에 따르면, 인텔이 EUV 기술 투자를 주저한 덕분에 TSMC가 첨단 칩 생산 분야를 선도할 수 있었다고 합니다.
EUV(극자외선) 도입으로 인해 제조 측면에서도 불이익을 받았습니다. EUV는 지구상에서 가장 작은 칩을 제작하는 첨단 기술입니다.그들은 아마도 10년 전에 TSMC처럼 EUV에 투자하지 않기로 결정했고, 그 결과 뒤처졌습니다.
하스의 발언에서 핵심적으로 짚어낼 수 있는 것은 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 신기술 도입이 늦어지면 지속적인 결과를 초래할 수 있다는 것입니다.인텔이 TSMC에 맞서기 위해서는 파운드리 역량을 크게 강화하고 더욱 효과적으로 혁신해야 합니다.또한, 하스는 미국과 대만의 제조업 직종에 대한 인식 차이를 강조했습니다.대만에서는 TSMC에서 일하는 것이 명예로운 경력으로 여겨지는 반면, 미국에서는 제조업 직종이 종종 저평가되는 경향이 있습니다.
지금 우리가 그런 생각을 가지고 있는지는 잘 모르겠고, 제조업 일자리를 그만큼 수익성이 높고 명예로운 일로 여기도록 세대를 교육하지 않은 것도 확실합니다.그들은 “아, 이건 블루칼라 직업이잖아.그런 식으로 일하고 싶지 않아.”라고 생각하는 것 같습니다.대만에서는 그렇게 생각하지 않죠, 그렇죠? 대만에서는 TSMC에서 일한다고 하면, 그 일을 하기 위해 공부하는 것이고, 매우 명예로운 일입니다.
이러한 과제를 해결하기 위해 미국은 국내 제조 부문의 전면적인 개편을 추진하는 것이 매우 중요합니다.이 중요한 변혁은 인텔에만 국한되지 않고, 여러 산업에 걸친 체계적인 노력을 포괄하며, 정책 입안자들의 장기적인 전략적 지원을 필요로 합니다.
답글 남기기