애플의 자체 무선 칩 도입은 아이폰 16e에 C1 칩을 도입하면서 시작되었습니다.애플은 이 혁신적인 접근 방식을 전체 아이폰 17 라인업으로 확장하여 맞춤형 Wi-Fi 기술 개발에 대한 의지를 보여주고자 합니다.그러나 애플의 야심은 스마트폰에만 국한되지 않습니다.유출된 코드에 따르면 동일한 자체 무선 칩이 내년 M5 맥북 에어 모델에도 탑재될 것으로 예상됩니다.이러한 전략적 움직임은 브로드컴이나 퀄컴과 같은 외부 제조업체에 대한 의존도를 최소화하려는 애플의 의지를 보여줍니다.
M5 MacBook Air의 Wi-Fi 및 Bluetooth 통합을 둘러싼 불확실성
Apple의 무선 기술 접근 방식은 효율성과 공간 최적화에 중점을 둡니다.2023년 보고서는 Wi-Fi, 블루투스, 셀룰러 연결을 단일 패키지로 통합하여 내부 공간을 극대화하고 전력 효율을 향상시키려는 Apple의 계획을 강조했습니다.현재 로직 보드의 개별 부품은 생산 비용을 증가시키고 이러한 통합의 잠재적 이점을 상쇄하고 있습니다.예상되는 iPhone 17 출시는 이러한 포부를 향한 첫걸음이 될 것으로 예상됩니다.
다음 단계에는 이 맞춤형 Wi-Fi 칩을 M5 MacBook Air 시리즈에 통합하는 것이 포함됩니다.기술 분석가 @aaronp613이 X에서 언급했듯이, 향후 출시될 모델은 기존 M4 MacBook Air 시리즈와 동일한 크기를 유지하며 13인치와 15인치 옵션을 제공하므로, 큰 폭의 재설계는 없을 것으로 예상됩니다.3월에 발표된 이전 보고서에 따르면 M5 휴대용 Mac 개발이 이미 진행 중이며, 2026년 1분기 출시 가능성을 시사했습니다.그러나 애플이 Wi-Fi 칩과 블루투스를 통합 패키지로 통합할지, 아니면 초기 출시 시 별도의 칩을 계속 사용할지는 아직 불확실합니다.
곧 출시될 M5 맥북 에어(코드명 J813(13인치) 및 J815(15인치))는 유출된 애플 코드를 기반으로 한 새로운 애플 무선 칩을 탑재할 예정입니다.이는 @markgurman 이 이전에 보도했던 Wi-Fi와 블루투스를 통합한 칩일 가능성이 매우 높습니다.
— 아론(@aaronp613) 2025년 8월 14일
애플이 단일 다이에 두 개의 칩을 탑재할 가능성이 있지만, 애플이 이러한 전환을 점진적으로 진행해 온 전통적 경향을 고려할 때, 초기 M5 맥북 에어 출시 모델은 독점 Wi-Fi 칩만 탑재될 가능성이 높습니다.향후 모델에는 더욱 발전된 통합 패키징 솔루션이 적용될 가능성이 있습니다.이 맞춤형 칩은 아이폰 16e의 C1 칩과 동일한 성능 특성을 반영할 것으로 예상되며, 애플은 C1 칩의 고도로 통합된 아키텍처를 활용하여 M5 맥북 에어의 전반적인 효율성과 배터리 수명을 향상시킬 수 있을 것으로 기대됩니다.비록 불필요하더라도 환영할 만한 개선입니다.언제나처럼 내년 공식 발표에서 더 많은 정보를 공유할 예정이니, 업데이트를 기대해 주시기 바랍니다.
뉴스 출처: @aaronp6
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