기대되는 A20 및 A20 Pro 칩셋은 곧 출시될 iPhone 18 시리즈에 탑재될 Apple 최초의 2nm 프로세서로 선보일 예정입니다.이러한 발전은 TSMC의 전문성을 통해 최신 반도체 기술을 활용하려는 Apple의 의지를 보여줍니다.그러나 이 최첨단 리소그래피로의 전환은 상당한 재정적 영향을 수반합니다.2nm 웨이퍼 한 장당 약 3만 달러의 비용이 소요될 것으로 예상됩니다.결과적으로 Apple은 2nm 칩 생산 분야에서 혁신을 추구하는 몇몇 기업 대열에 합류하게 되었습니다.분석가들은 Apple이 칩셋의 성능 특성을 향상하는 동시에 비용 절감을 모색하기 위해 대체 패키징 기술을 모색할 가능성이 있다고 전망합니다.특히 A20은 2026년까지 InFO(Integrated Fan-Out) 패키징에서 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 패키징으로 전환될 가능성이 있습니다.
WMCM 패키징: Apple A20 칩의 새로운 방향
애플은 기존 InFO 패키징에서 WMCM 기술로 전환하는 중요한 변화를 보이고 있습니다.이러한 변화는 TF 인터내셔널 증권의 유명 애널리스트 밍치 궈가 제시한 통찰력과 일맥상통합니다.올해 초 TSMC는 파트너들이 동일한 테스트 웨이퍼를 활용할 수 있도록 하여 칩 생산 비용을 최소화하는 CyberShuttle 서비스를 선보였습니다.이러한 변화에도 불구하고 애플은 자체적인 혁신적인 솔루션을 모색하고 있는 것으로 보입니다.보도에 따르면 WMCM 패키징에는 언더필과 몰딩 공정을 완벽하게 통합하는 몰딩 언더필(MUF) 기술이 적용될 예정입니다.
이 첨단 기술은 재료 효율을 향상시킬 뿐만 아니라 수율과 전반적인 제조 효율도 향상시킵니다. TSMC의 초기 2nm 생산 시험 당시 수율은 약 60%였지만, 생산량이 월 6만 장으로 증가함에 따라 실제 수치는 크게 달라질 수 있습니다. TSMC의 불량 웨이퍼에 대한 배타적인 관용 정책이 부재한 상황에서, 애플은 칩셋 관련 비용을 줄이기 위한 다양한 전략을 모색하고 있을 가능성이 높습니다.
또한 애플은 두 개의 첨단 칩을 수직으로 적층하는 SoIC(System on Integrated Chips) 기술을 채택할 것으로 예상됩니다.이 방식은 칩 간 연결을 초소형으로 만들어 지연 시간을 줄이고 성능과 효율성을 향상시킵니다.그러나 이 첨단 적층 기술은 새롭게 출시된 14인치 및 16인치 맥북 프로 모델에 탑재될 예정인 애플의 M5 시리즈 칩셋에만 적용될 가능성이 있는 것으로 알려졌습니다.
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