Apple은 올해 말 흥미진진한 제품 출시 시즌을 준비하고 있습니다.숙련된 엔지니어링 팀은 다양한 기기에 맞춰 다양한 맞춤형 칩셋을 끊임없이 개발하고 있습니다.최근 iOS 18 초기 코드에서 발견된 정보에 따르면 Apple은 9월 출시 예정인 iPhone 17 시리즈용으로 특별히 설계된 두 가지 칩셋을 포함하여 총 7개의 칩셋을 적극적으로 개발하고 있습니다. Apple은 여러 야심 찬 프로젝트 중에서도 현재 iPhone 16e에 탑재된 C1 칩을 대체할 2세대 자체 개발 5G 모뎀인 C2 개발에도 집중하고 있습니다.아래에서 이러한 혁신에 대한 더욱 흥미로운 인사이트를 확인하실 수 있습니다.
블루투스와 Wi-Fi의 통합: 새로운 Proxima 칩
iOS 18 코드에서 최근 발견된 내용을 통해 블루투스와 Wi-Fi 기능을 하나의 간소화된 장치로 통합하는 것을 목표로 하는 Proxima라는 새로운 칩 개발 계획이 밝혀졌습니다.또한, 이 코드는 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max에 탑재될 예정인 코드명 Thera인 A19 Pro 칩을 암시합니다.이러한 플래그십 스마트폰 출시에 따라 Apple은 각각 Hidra와 Sotra로 불리는 M5 및 M5 Pro 칩을 탑재한 14인치 및 16인치 MacBook Pro 제품군의 업데이트된 버전을 출시할 것으로 예상됩니다.
더욱이, 곧 출시될 Apple Watch Series 11에는 A18 아키텍처 기반 Bora 칩이 탑재될 것으로 예상되며, CPID T8320이 특징입니다.이러한 다양한 기술 발전은 Apple이 향후 선보일 강력한 제품 라인업을 시사하며, 이는 소비자의 관심을 사로잡을 것으로 예상됩니다.
결론적으로, Proxima 칩의 출시는 필수 구성 요소를 단일 패키지에 통합하여 무선 성능 향상에 대한 Apple의 의지를 보여줍니다.많은 기대를 모았던 C2 5G 모뎀 또한 내년에 공개될 가능성이 있으며, 이는 iPhone 16e의 후속 모델인 iPhone 17e 출시와 맞물릴 가능성이 높습니다.앞으로 몇 달은 기술 마니아들에게 흥미로운 시간이 될 것으로 예상되며, 저희는 이 7가지 혁신적인 칩셋의 개발 과정에 대한 최신 정보를 계속해서 업데이트해 드리겠습니다.기대해 주세요!
출처: 시 속의 떨어진 꽃들
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