MSI 발표 이후, GIGABYTE는 곧 출시될 Zen 6 프로세서에 맞춰 800 시리즈 마더보드를 준비하고 있는 것으로 보입니다.주목할 점은 이 새로운 칩이 현재 사용 중인 표준 메모리 구성을 지원하지 않는다는 것입니다.
GIGABYTE AORUS X870i AORUS PRO ICE: 새로운 DDR5 메모리 구성 “AB”
어제 MSI는 B850 시리즈 마더보드의 개정판을 공개하며, 기존 소비자용 제품과는 다른 새로운 메모리 구성을 선보였습니다.기존 A1B1(DIMM A1, DIMM B1) 구성은 듀얼 슬롯 마더보드에서는 보기 드문 A2B2(DIMM A2, DIMM B2) 레이아웃으로 전환되었습니다.오늘은 원래 A1B1 구성으로 출시되었던 소형 ITX 마더보드인 GIGABYTE X870i AORUS PRO ICE에 관심이 쏠리고 있습니다.하지만 최근 유튜브 채널 Tin Học Ngôi Sao에서 “AB” 구성의 버전을 공개했습니다.
GIGABYTE가 A2B2를 선택하든 AB를 선택하든, 이 이름의 의미는 기능에 있습니다.새로운 구성은 기존 A1B1 디자인과 다르므로 이전 버전의 BIOS는 업데이트된 BIOS와 호환 되지 않습니다.보고서에 따르면 이 업데이트는 곧 출시될 Zen 6 프로세서와의 메모리 호환성을 위해 설계된 X870i Rev 1.1 버전입니다.이러한 변경 사항은 Zen 6의 혁신적인 아키텍처와 관련이 있으며, 듀얼 통합 메모리 컨트롤러(IMC)를 탑재하여 성능과 안정성을 향상시킵니다.
듀얼 IMC 구현을 고려할 때, Zen 6 프로세서는 A2B2 구성으로만 작동하므로 메모리 레이아웃도 이에 맞춰 조정되어야 합니다.이는 4개의 DIMM 슬롯을 가진 마더보드에서 흔히 볼 수 있는 특징입니다. AMD가 A1B1 구성에 대한 지원을 확대할 가능성도 있지만, 현재로서는 A2B2 구성만 지원할 것으로 예상됩니다.이러한 수정은 RAM 주파수 성능을 향상시켜 각 메모리 컨트롤러가 1DPC(채널당 1개의 DIMM) 구성으로 작동할 수 있도록 설계되었습니다.이러한 변화는 신호 무결성과 전반적인 시스템 안정성을 향상시킵니다.
현재 AMD와 마더보드 파트너사들은 이러한 변화에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았지만, 내년으로 예정된 Zen 6 출시를 앞두고 개발이 진행되고 있습니다.특히 Zen 6 아키텍처는 AMD Ryzen 시리즈 최초로 듀얼 CCD와 듀얼 I/O 다이를 통합할 것으로 예상됩니다.이는 이전 모델에 비해 상당한 발전을 이루었으며, 메모리 성능도 크게 향상될 것으로 예상됩니다.더욱이 Zen 6는 단일 CCD에 최대 12개의 코어를 탑재하여 오랫동안 지속되어 온 8코어 제한을 효과적으로 극복할 것으로 예상됩니다.
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