TSMC가 주요 고객에게 첫 2nm 웨이퍼를 공급하려는 야심찬 노력의 미래는 불확실성에 휩싸여 있으며, 주로 제조 수율의 빠른 증가에 달려 있습니다.최근 보고서에 따르면 이 최첨단 기술에 대한 회사의 시험 생산은 60% 수율을 달성했습니다.이는 반도체 산업에서 TSMC의 경쟁 우위를 강화하는 중요한 이정표입니다.그러나 한 분석가는 이 수치가 마지막으로 보고된 이후로 수율이 개선되어 본격적인 생산의 길이 열렸을 가능성이 있다고 제안합니다.
수확량 통찰력: 초기 수치를 넘어서는 진행 상황
구체적인 업데이트된 수율 수치는 공개되지 않았지만, TSMC가 3개월 전에 보고한 60% 수율이 기준이 된다는 점은 주목할 만합니다.다가올 2nm 웨이퍼의 첫 번째 예상 고객은 바로 Apple입니다. TF International Securities의 애널리스트 Ming-Chi Kuo는 X에서 2026년 하반기에 출시될 예정인 iPhone 18 시리즈가 이 고급 리소그래피를 활용한 칩셋으로 구동될 것이라고 공유했습니다.처음에 GF Securities의 Jeff Pu는 A20이라고 하는 새로운 실리콘이 TSMC의 기존 3nm ‘N3P’ 노드에서 생산될 것이라고 예측했지만, 그 이후로 그는 자신의 예측을 Kuo의 통찰력과 일치시켰습니다.
초기 징후에 따르면 iPhone 18의 모든 모델이 비용 상승으로 인해 Apple의 2nm A-시리즈 시스템 온 칩(SoC)을 통합하지는 않을 것으로 나타났지만, 이 가정은 TSMC의 이전 수율 진행 상황에 근거한 것으로 보입니다.논의된 2nm 시험 생산의 60% 수율이 약 3개월 전에 기록되었다는 점을 감안할 때, Kuo는 TSMC가 이러한 수율을 유지했을 뿐만 아니라 대량 생산의 실행 가능성을 보장하기 위해 잠재적으로 개선했을 것이라고 낙관하고 있습니다.현재 예상에 따르면 TSMC는 2025년 말까지 약 50, 000개의 2nm 웨이퍼를 생산할 수 있을 것으로 보입니다.
게다가 바오산과 가오슝에 있는 시설의 완전한 운영 능력을 통해 TSMC의 생산 용량은 약 80, 000대로 늘어날 수 있습니다.이 예상 생산량은 차세대 2nm 공정에 대한 수요를 충분히 충족할 수 있습니다.운영을 간소화하고 비용을 절감하기 위해 TSMC는 또한 각 웨이퍼의 비용을 낮추는 방법을 조사하고 있습니다.유망한 이니셔티브인 ‘사이버셔틀’ 서비스가 4월에 출시되어 고객이 단일 테스트 웨이퍼에서 칩을 테스트할 수 있게 됩니다.이 혁신적인 접근 방식은 TSMC의 고객 기반을 Apple을 넘어 확대하여 파운드리 시장에서의 입지를 공고히 할 수 있습니다.
지속적인 업데이트에 대해서는 Ming-Chi Kuo 에게 문의하세요.
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