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AMD의 차세대 Sound Wave APU 발견 – Strix, Sarlak 및 Kracken 가능성, 칩렛 설계 활용

AMD의 차세대 Sound Wave APU 발견 – Strix, Sarlak 및 Kracken 가능성, 칩렛 설계 활용

Strix, Sarlak, Kraken 및 Sound Wave와 같은 AMD의 차세대 APU에 대한 세부 정보가 공개되었으며 미래 이동성 및 데스크탑 플랫폼에 대한 레드 팀의 계획에 대한 통찰력을 제공합니다.

AMD의 차세대 APU는 칩렛 설계에 큰 영향을 미칠 수 있으며 음파도 누출에 노출됩니다.

AMD는 데스크탑에도 적용할 수 있는 미래 모빌리티 플랫폼을 위한 다양한 APU를 개발하고 있습니다. 가장 임박한 차세대 라인업은 그래픽 측면을 강화하기 위한 새로워진 RDNA 3.5 아키텍처와 함께 곧 출시될 Zen 5 코어 아키텍처를 특징으로 하는 Strix(또는 Strix Point)가 될 것입니다.

AMD Strix APU는 Ryzen 8050 제품군 에 속하며 AI 컴퓨팅 성능(최대 48 TOPS)이 3배 향상된 XDNA 2 “Ryzen AI”로 알려진 새로운 NPU를 제공합니다. 이 APU는 2024년 하반기에 현재 Hawk Point APU “Ryzen 8040” 제품군을 대체할 것으로 예상됩니다.

이미지 출처: gamma0burst

Strix Point에 이어 내년에는 RDNA 3.5 GPU와 동일한 Zen 5 코어를 활용하는 Kracken Point가 출시될 예정입니다. 이 칩은 이전에 RDNA 4 코어를 특징으로 하도록 설계되었지만 해당 계획은 삭제되었습니다. 현재 정보에 따르면 Kracken APU는 Zen 5 및 Zen 5C 버전에서 최대 8개의 코어를 활용하고 최대 8개의 컴퓨팅 유닛을 제공하므로 우리는 매우 주류적인 칩 라인업을 보고 있습니다.

이미지 출처: gamma0burst

이제 정보에서 언급된 가장 흥미로운 점은 Sarlak과 Strix가 칩렛 설계를 제안하는 서로 다른 IO 다이 구성을 갖게 될 것이라는 것입니다. AMD의 Strix APU는 최대 12개의 CPU 코어와 16개의 CU를 갖춘 표준 모놀리식 구성과 최대 16개의 CPU 코어와 40개의 CU를 제공하는 프리미엄 칩렛 디자인의 두 가지 구성으로 제공됩니다. Sarlak이 프리미엄 Strix 제품의 내부 코드명이라는 소문이 있지만 Strix와 Sarlak IO 다이가 별도로 나열되어 있으므로 여기에서 사용 가능한 정보를 보면 그렇지 않은 것 같습니다.

마지막으로 Zen 6 및 RDNA 5와 같은 최신 기술을 갖춘 고급 프로세스 노드를 기반으로 하는 AMD의 차세대 APU가 될 수 있는 Sound Wave에 대한 언급이 있습니다. Sound Wave에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만 Kracken 다음에 나열되어 있습니다. 2026년에 출시될 예정입니다.

또한 각 AMD APU에 대해 나열된 프로세스 노드 기술은 정확하지 않으며 실제 프로세스 기술을 가릴 수 있다는 점에 유의해야 합니다. Strix는 A0 및 B0 스테핑에 모두 나열되어 있습니다. AMD의 Zen 4 코어 아키텍처는 올해 Computex에서 공개 될 가능성이 높으므로 우리는 APU의 미래를 단 몇 달 안에 확실히 알게 될 것입니다.

AMD Ryzen 모빌리티 CPU:

CPU 제품군 이름 AMD 사운드 웨이브? AMD 크라칸 포인트 AMD 사격장 AMD Strix 포인트 헤일로 AMD 스트릭스 포인트 AMD 호크 포인트 AMD 드래곤 레인지 AMD 피닉스 AMD 렘브란트 AMD 세잔 AMD 르누아르 AMD 피카소 AMD 레이븐 리지
가족 브랜딩 미정 AMD Ryzen 9040(H/U 시리즈) AMD Ryzen 8055(HX 시리즈) AMD Ryzen 8050(H 시리즈) AMD Ryzen 8050(H/U 시리즈) AMD Ryzen 8040(H/U 시리즈) AMD Ryzen 7045(HX 시리즈) AMD Ryzen 7040(H/U 시리즈) AMD 라이젠 6000
AMD 라이젠 7035
AMD Ryzen 5000(H/U 시리즈) AMD Ryzen 4000(H/U 시리즈) AMD Ryzen 3000(H/U 시리즈) AMD Ryzen 2000(H/U 시리즈)
프로세스 노드 미정 4nm 5nm 4nm 4nm 4nm 5nm 4nm 6nm 7nm 7nm 12nm 14nm
CPU 코어 아키텍처 6시였나요? 5시였어요 5시였어요 5도였지 젠 5 + 젠 5C 젠 4 + 젠 4C 4시였어요 4시였어요 3+였어요 3이었습니다 2였습니다 그것은 +였다 1이었습니다
CPU 코어/스레드(최대) 미정 8/16 16/32 16/32 12/24 8/16 16/32 8/16 8/16 8/16 8/16 4/8 4/8
L2 캐시(최대) 미정 미정 미정 미정 미정 4MB 16MB 4MB 4MB 4MB 4MB 2MB 2MB
L3 캐시(최대) 미정 32MB 미정 64MB 32MB 16MB 32MB 16MB 16MB 16MB 8MB 4MB 4MB
최대 CPU 클럭 미정 미정 미정 미정 미정 미정 5.4GHz 5.2GHz 5.0GHz(라이젠 9 6980HX) 4.80GHz(라이젠 9 5980HX) 4.3GHz(라이젠 9 4900HS) 4.0GHz(라이젠 7 3750H) 3.8GHz(라이젠 7 2800H)
GPU 코어 아키텍처 RDNA 5 iGPU? RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3 4nm iGPU RDNA 2 6nm iGPU RDNA 3 4nm iGPU RDNA 2 6nm iGPU 베가 강화 7nm 베가 강화 7nm 베가 14nm 베가 14nm
최대 GPU 코어 미정 12CU(786코어) 2CU(128코어) 40CU(2560코어) 16CU(1024코어) 12CU(786코어) 2CU(128코어) 12CU(786코어) 12CU(786코어) 8CU(512코어) 8CU(512코어) 10CU(640코어) 11CU(704코어)
최대 GPU 클럭 미정 미정 미정 미정 미정 2800MHz 2200MHz 2800MHz 2400MHz 2100MHz 1750MHz 1400MHz 1300MHz
TDP(cTDP 감소/증가) 미정 15W~45W(65W cTDP) 55W~75W(65W cTDP) 25-125W 15W~45W(65W cTDP) 15W~45W(65W cTDP) 55W~75W(65W cTDP) 15W~45W(65W cTDP) 15W~55W(65W cTDP) 15W -54W(54W cTDP) 15W~45W(65W cTDP) 12~35W(35W cTDP) 35W~45W(65W cTDP)
시작하다 2026년? 2025년? 2024년 하반기? 2024년 하반기? 2024년 하반기 2024년 1분기 2023년 1분기 2023년 2분기 2022년 1분기 2021년 1분기 2020년 2분기 2019년 1분기 2018년 4분기

뉴스 출처: gamma0burst

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