Strix, Sarlak, Kraken 및 Sound Wave와 같은 AMD의 차세대 APU에 대한 세부 정보가 공개되었으며 미래 이동성 및 데스크탑 플랫폼에 대한 레드 팀의 계획에 대한 통찰력을 제공합니다.
AMD의 차세대 APU는 칩렛 설계에 큰 영향을 미칠 수 있으며 음파도 누출에 노출됩니다.
AMD는 데스크탑에도 적용할 수 있는 미래 모빌리티 플랫폼을 위한 다양한 APU를 개발하고 있습니다. 가장 임박한 차세대 라인업은 그래픽 측면을 강화하기 위한 새로워진 RDNA 3.5 아키텍처와 함께 곧 출시될 Zen 5 코어 아키텍처를 특징으로 하는 Strix(또는 Strix Point)가 될 것입니다.
AMD Strix APU는 Ryzen 8050 제품군 에 속하며 AI 컴퓨팅 성능(최대 48 TOPS)이 3배 향상된 XDNA 2 “Ryzen AI”로 알려진 새로운 NPU를 제공합니다. 이 APU는 2024년 하반기에 현재 Hawk Point APU “Ryzen 8040” 제품군을 대체할 것으로 예상됩니다.
Strix Point에 이어 내년에는 RDNA 3.5 GPU와 동일한 Zen 5 코어를 활용하는 Kracken Point가 출시될 예정입니다. 이 칩은 이전에 RDNA 4 코어를 특징으로 하도록 설계되었지만 해당 계획은 삭제되었습니다. 현재 정보에 따르면 Kracken APU는 Zen 5 및 Zen 5C 버전에서 최대 8개의 코어를 활용하고 최대 8개의 컴퓨팅 유닛을 제공하므로 우리는 매우 주류적인 칩 라인업을 보고 있습니다.
이제 정보에서 언급된 가장 흥미로운 점은 Sarlak과 Strix가 칩렛 설계를 제안하는 서로 다른 IO 다이 구성을 갖게 될 것이라는 것입니다. AMD의 Strix APU는 최대 12개의 CPU 코어와 16개의 CU를 갖춘 표준 모놀리식 구성과 최대 16개의 CPU 코어와 40개의 CU를 제공하는 프리미엄 칩렛 디자인의 두 가지 구성으로 제공됩니다. Sarlak이 프리미엄 Strix 제품의 내부 코드명이라는 소문이 있지만 Strix와 Sarlak IO 다이가 별도로 나열되어 있으므로 여기에서 사용 가능한 정보를 보면 그렇지 않은 것 같습니다.
마지막으로 Zen 6 및 RDNA 5와 같은 최신 기술을 갖춘 고급 프로세스 노드를 기반으로 하는 AMD의 차세대 APU가 될 수 있는 Sound Wave에 대한 언급이 있습니다. Sound Wave에 대해서는 알려진 바가 거의 없지만 Kracken 다음에 나열되어 있습니다. 2026년에 출시될 예정입니다.
또한 각 AMD APU에 대해 나열된 프로세스 노드 기술은 정확하지 않으며 실제 프로세스 기술을 가릴 수 있다는 점에 유의해야 합니다. Strix는 A0 및 B0 스테핑에 모두 나열되어 있습니다. AMD의 Zen 4 코어 아키텍처는 올해 Computex에서 공개 될 가능성이 높으므로 우리는 APU의 미래를 단 몇 달 안에 확실히 알게 될 것입니다.
AMD Ryzen 모빌리티 CPU:
CPU 제품군 이름 | AMD 사운드 웨이브? | AMD 크라칸 포인트 | AMD 사격장 | AMD Strix 포인트 헤일로 | AMD 스트릭스 포인트 | AMD 호크 포인트 | AMD 드래곤 레인지 | AMD 피닉스 | AMD 렘브란트 | AMD 세잔 | AMD 르누아르 | AMD 피카소 | AMD 레이븐 리지 |
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가족 브랜딩 | 미정 | AMD Ryzen 9040(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 8055(HX 시리즈) | AMD Ryzen 8050(H 시리즈) | AMD Ryzen 8050(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 8040(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 7045(HX 시리즈) | AMD Ryzen 7040(H/U 시리즈) | AMD 라이젠 6000 AMD 라이젠 7035 |
AMD Ryzen 5000(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 4000(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 3000(H/U 시리즈) | AMD Ryzen 2000(H/U 시리즈) |
프로세스 노드 | 미정 | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
CPU 코어 아키텍처 | 6시였나요? | 5시였어요 | 5시였어요 | 5도였지 | 젠 5 + 젠 5C | 젠 4 + 젠 4C | 4시였어요 | 4시였어요 | 3+였어요 | 3이었습니다 | 2였습니다 | 그것은 +였다 | 1이었습니다 |
CPU 코어/스레드(최대) | 미정 | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 12/24 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
L2 캐시(최대) | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 4MB | 16MB | 4MB | 4MB | 4MB | 4MB | 2MB | 2MB |
L3 캐시(최대) | 미정 | 32MB | 미정 | 64MB | 32MB | 16MB | 32MB | 16MB | 16MB | 16MB | 8MB | 4MB | 4MB |
최대 CPU 클럭 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 5.4GHz | 5.2GHz | 5.0GHz(라이젠 9 6980HX) | 4.80GHz(라이젠 9 5980HX) | 4.3GHz(라이젠 9 4900HS) | 4.0GHz(라이젠 7 3750H) | 3.8GHz(라이젠 7 2800H) |
GPU 코어 아키텍처 | RDNA 5 iGPU? | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3+ 4nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | RDNA 3 4nm iGPU | RDNA 2 6nm iGPU | 베가 강화 7nm | 베가 강화 7nm | 베가 14nm | 베가 14nm |
최대 GPU 코어 | 미정 | 12CU(786코어) | 2CU(128코어) | 40CU(2560코어) | 16CU(1024코어) | 12CU(786코어) | 2CU(128코어) | 12CU(786코어) | 12CU(786코어) | 8CU(512코어) | 8CU(512코어) | 10CU(640코어) | 11CU(704코어) |
최대 GPU 클럭 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 미정 | 2800MHz | 2200MHz | 2800MHz | 2400MHz | 2100MHz | 1750MHz | 1400MHz | 1300MHz |
TDP(cTDP 감소/증가) | 미정 | 15W~45W(65W cTDP) | 55W~75W(65W cTDP) | 25-125W | 15W~45W(65W cTDP) | 15W~45W(65W cTDP) | 55W~75W(65W cTDP) | 15W~45W(65W cTDP) | 15W~55W(65W cTDP) | 15W -54W(54W cTDP) | 15W~45W(65W cTDP) | 12~35W(35W cTDP) | 35W~45W(65W cTDP) |
시작하다 | 2026년? | 2025년? | 2024년 하반기? | 2024년 하반기? | 2024년 하반기 | 2024년 1분기 | 2023년 1분기 | 2023년 2분기 | 2022년 1분기 | 2021년 1분기 | 2020년 2분기 | 2019년 1분기 | 2018년 4분기 |
뉴스 출처: gamma0burst
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