AMD는 최대 24코어(듀얼 CCD 구성) 또는 12코어(싱글 CCD 구성)를 제공하는 인상적인 성능을 자랑하는 차세대 라이젠 “젠 6” 데스크톱 프로세서(올림픽 릿지)를 출시할 예정입니다.
AMD 라이젠 “올림픽 릿지” CPU 개요
곧 출시될 라이젠 데스크톱 CPU는 혁신적인 Zen 6 코어 아키텍처를 활용하여 AM5 플랫폼에 상당한 발전을 가져올 것입니다.이 새로운 시리즈는 아키텍처 개선, IPC(명령어 처리량) 향상, 코어 수 증가, 최첨단 3D V-캐시 스태킹 기술, 더 빠른 클럭 속도, 그리고 기존 및 향후 출시될 AM5 마더보드와 호환되는 향상된 기능을 제공할 예정입니다.
현재 AMD는 Zen 6 시리즈에 대해 제한적인 정보만을 제공해 왔으며, 주로 EPYC “Venice” 라인업에 관한 내용입니다.특히, 이 라인업은 Zen 6C 구성에서 최대 256개의 코어를 지원하고 CCD당 128MB의 상당한 L3 캐시를 탑재할 것으로 예상됩니다.이러한 구성은 데이터 센터에 특히 유용하지만, 데스크톱 버전 관련 세부 정보도 점차 공개되고 있습니다.
6 8 10 128+8 10+10 12+12
— HXL(@9550pro) 2026년 2월 19일
유명 정보 유출자인 HXL 의 최근 게시물에 따르면, 차세대 AMD 라이젠 “올림픽 릿지” 데스크톱 시리즈(젠 6 아키텍처 기반)의 코어 구성에 대한 단서가 공개되었습니다.최소 7가지 코어 변형이 출시될 것으로 예상되며, 초기 4가지 구성은 단일 CCD를 사용하여 6, 8, 10, 12개의 코어를 제공합니다.또한, 듀얼 CCD 모델은 8+8(16), 10+10(20), 12+12(24) 코어 구성으로 더 많은 코어를 지원할 예정입니다.
제안된 코어 구성
예상되는 핵심 구성은 다음과 같습니다.
- Zen 6 (싱글 CCD) – 6코어
- Zen 6 (싱글 CCD) – 8코어
- Zen 6 (싱글 CCD) – 10코어
- Zen 6 (싱글 CCD) – 12코어
- 젠 6(듀얼 CCD) – 16코어(8+8)
- 젠 6 (듀얼 CCD) – 20코어 (10+10)
- 젠 6(듀얼 CCD) – 24코어(12+12)
이처럼 폭넓은 라인업을 통해 AMD는 차세대 데스크톱 프로세서 개발에 있어 더욱 뛰어난 유연성을 확보하게 되었습니다.이전 세대인 Zen 5는 6코어에서 16코어까지의 제한된 구성만을 제공했지만, Zen 6 시리즈에서 더욱 다양한 코어 옵션을 제공하는 것은 현재 소비자 및 시장 수요에 부합하는 전략적인 행보입니다.
비교 분석: AMD Zen 6 vs. Intel Nova Lake
이와 동시에 인텔은 싱글 및 듀얼 컴퓨팅 타일 옵션을 제공하는 노바 레이크(Nova Lake) 제품군을 준비하고 있습니다.싱글 컴퓨팅 타일은 기본 구성으로 8+16 코어를 제공하며, 듀얼 컴퓨팅 타일은 최대 52 코어까지 확장 가능하여 AMD의 24 코어 구성을 능가합니다.이러한 포지셔닝을 통해 인텔은 더 많은 코어를 갖춘 제품을 시장의 다른 부문에 배치하여 다양한 컴퓨팅 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
초기 보고서에 따르면 인텔의 고급형 모델은 훨씬 높은 TDP(열 설계 전력)로 작동할 가능성이 높으며, 이는 성능 범위가 다를 수 있음을 시사합니다.따라서 전력 소비 및 가격 전략의 차이로 인해 AMD의 고급형 CPU와 인텔의 듀얼 컴퓨팅 타일 모델을 직접 비교하는 것은 적절하지 않을 수 있습니다. AMD는 인텔의 노바 레이크-S 제품과 효과적으로 경쟁하기 위해 현재 제품과 유사한 경쟁력 있는 가격대를 유지할 것으로 예상됩니다.
비교: AMD 올림픽 릿지 vs.인텔 노바 레이크-S
| CPU | 인텔 코어 울트라 400 | AMD 라이젠 10000 시리즈? |
|---|---|---|
| 가족 | 노바 레이크-S | 올림픽 리지 |
| 건축학 | 코요테 코브(P-Core) 아크틱 울프(E/LP Core) | 6시였어요. |
| CPU 프로세스 | TSMC N2P | TSMC N2P |
| 최대 코어 수 | 52 | 24 |
| 최대 스레드 수 | 52 | 48 |
| 최대 P-코어 | 16 | 24 |
| 최대 E-코어 | 32 | 해당 없음 |
| 맥스 LP-E 코어 | 4 | 해당 없음 |
| 최대 캐시(L2+L3) | 160-320MB | 96MB L3 |
| 맥스 bLLC 캐시 | 144-288MB | 64MB? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – 예 | 7200 MT/s? CUDIMM – 예 |
| PCIe 5.0 레인(최대) | 36 | 미정 |
| PCIe 4.0 레인(최대) | 16 | 미정 |
| 소켓 지원 | LGA 1954 | AM5 |
| 최대 TDP(PL1) | 125-175W | 125W 이상 |
| 최대 출력 | 약 700W(듀얼) 약 350W(싱글) | 미정 |
| 출시 연도 | 2026년 하반기 | 2026년 하반기 |
요약하자면, 차세대 데스크톱 CPU 출시가 예상됨에 따라 하반기 코어 수 경쟁이 다시 본격화될 전망입니다. AMD와 인텔 모두 새로운 제품군, 아키텍처, 그리고 더 많은 코어 수를 선보이면서, 고성능 및 일반 데스크톱 조립 사용자 모두에게 흥미로운 기회가 될 것입니다.또한, 메모리 가격이 가까운 시일 내에 안정되고 하락하여 PC 업그레이드에 최적의 시기가 되기를 기대합니다.
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