AMD는 TSMC의 첨단 N2P 공정을 활용한 Zen 6 제품 출시를 통해 CPU 시장에 큰 영향을 미칠 준비를 하고 있습니다.향상된 아키텍처와 최첨단 노드 기술의 결합을 통해 Team Red는 성능을 크게 향상시킬 수 있는 입지를 확보했습니다.
AMD, 차세대 CPU용 TSMC N2P 노드로 전략적 전환
PC 시장에서 차세대 솔루션 출시가 다가옴에 따라, 이러한 개발에 대한 논의와 소문이 더욱 거세지고 있습니다.유명 유출 전문가 Kepler_L2는 최근 AMD가 최고 성능보다는 에너지 효율에 중점을 둔 저전력 모바일 WeUs를 제외하고 대부분의 서버 및 소비자용 CPU 제품에 TSMC의 N2P 공정을 전면 도입할 계획이라고 밝혔습니다.
클래식 및 덴스 WeU를 모두 포함하는 EPVC 베니스 라인업은 TSMC의 N2P 공정을 활용할 예정입니다. AMD는 수개월 전부터 TSMC 2nm 노드의 초기 고객으로서 최첨단 기술에 대한 확고한 의지를 보여주었습니다.또한, 라이젠 9000 시리즈의 후속으로 출시될 예정인 올림픽 리지(Olympic Ridge) 아키텍처 역시 N2P 공정을 활용하여 탁월한 성능 향상을 약속합니다.또한, 고급 노트북 시리즈인 게이터 레인지(Gator Range)에도 N2P 공정이 적용될 것으로 예상되며, 이는 TSMC의 2nm 기술이 AMD 제품군에 적용될 것임을 시사합니다.
그러나 Medusa Point 1 시리즈에는 예외가 있습니다.고급형 WeU는 여러 칩렛에 걸쳐 N2P와 N3P를 혼합하여 사용하는 반면, 전력 효율이 높은 모델은 N3P에만 의존하여 전력 소비를 효과적으로 관리합니다.이러한 전략적 선택은 AMD가 자사 CPU에 TSMC의 최첨단 제조 공정을 활용하겠다는 의지를 재확인하는 것입니다.
인텔은 경쟁을 염두에 두고 모바일 및 데스크톱 플랫폼 모두에 18A 노드 기술을 활용할 계획입니다.특히 인텔이 노바 레이크 아키텍처 관련 TSMC와의 파트너십을 모색함에 따라 이러한 경쟁 구도는 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.차세대 CPU는 이전의 일방적인 경쟁과는 달리 역동적이고 경쟁적인 양상을 보일 것으로 예상됩니다.
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