최근 유출된 정보에 따르면 AMD가 ARM 기반 가속 처리 장치(APU) 신제품 출시를 준비하고 있는 것으로 보이며, 출하 내역서를 통해 해당 제품 개발을 뒷받침하는 증거가 나오고 있습니다.이러한 잠재적인 움직임은 AMD에게 중요한 진전으로, ARM 시장에 더욱 적극적으로 진출하려는 의지를 시사합니다.
AMD, ARM 기반 APU 내년 출시 예정
AMD는 최근 APU 시장에서 확고한 입지를 굳건히 하며, 미니 PC와 핸드헬드를 포함한 소형 기기 제조업체와 시스템 빌더들 사이에서 널리 채택되고 있습니다. AMD는 ‘사운드웨이브(Soundwave)’라는 이름의 ARM 기반 모바일 시스템온칩(SoC) 제품군을 출시하며 전략을 강화하고 있다는 소문이 돌고 있습니다.@Olrak29_ 가 공개한 출하 내역서에 따르면, 이 ARM APU들은 현재 개발 초기 단계에 있는 것으로 보입니다.
사운드웨이브 – SWVBGA107432mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy
— Gray (@Olrak29_) 2025년 10월 12일
특히, 배송 목록은 BGA 1074 사양을 포함하여 중요한 정보를 제공합니다.이는 AMD의 신제품이 다른 부품 유형이 아닌 APU임을 시사합니다.또한, 패키지 크기는 32mm x 27mm로 모바일 SoC에 기대되는 크기와 거의 일치하여 OEM 통합 적합성을 높였습니다.또한, 이 문서에는 새로운 0.8mm 피치와 Valve의 Steam Deck과 같은 기기에 사용되었던 기존 FF3 소켓을 대체할 AMD의 최신 FF5 소켓에 대한 언급도 포함되어 있습니다.
AMD의 사운드웨이브 APU를 둘러싼 추측은 업계의 최근 동향과 맞아떨어집니다.특히 엔비디아가 ARM 아키텍처를 활용한 AI PC 칩을 개발 중이라는 보도가 나오고 있기 때문입니다. AMD는 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 제품군과 같은 모바일 애플리케이션용 x86 APU로 이미 상당한 진전을 이루었습니다.이러한 성공은 특히 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트 SoC를 중심으로 ARM 기반 윈도우(WoA) 생태계가 성숙기에 접어든 상황에서 AMD가 ARM 시장에서 경쟁할 수 있는 유리한 위치를 점하고 있습니다.
AMD의 ARM 진출은 이번이 처음은 아닙니다. AMD는 2014년에 x86과 ARM 플랫폼 통합을 목표로 프로젝트 스카이브리지(Project Skybridge)를 시작했습니다.그러나 시장 상황과 경제적 요인으로 인해 이 계획은 결국 무산되었습니다.사운드웨이브 APU의 출시일은 아직 확정되지 않았지만, 업계에서는 내년 출시 가능성을 시사하고 있습니다.
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