AMD Instinct MI450X, NVIDIA가 TGP 및 메모리 대역폭 증가로 Rubin AI 칩 수정하도록 강요

인공지능(AI) 아키텍처 분야에서 NVIDIA와 AMD 간의 경쟁 구도가 심화되고 있습니다.두 회사 모두 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 디자인을 적극적으로 개선하고 있습니다.

치열해지는 경쟁: NVIDIA의 Rubin 대 AMD의 MI450 칩

NVIDIA와 AMD의 AI 제품에 대한 기대감이 고조되고 있습니다.전력 효율, 메모리 대역폭, 제조 기술 등 다양한 측면에서 상당한 업그레이드가 예정되어 있기 때문입니다.최근 분석에 따르면 AMD의 Instinct MI450 AI 시리즈와 NVIDIA의 Vera Rubin 간의 경쟁이 이전 제품 주기보다 더욱 치열해질 것으로 예상되며, 이로 인해 주목할 만한 아키텍처 조정이 이루어질 것으로 보입니다.

Mi450X는 2300W TGP였는데, AMD는 경쟁력 강화를 위해 2500W TGP로 올렸습니다. VR200 Rubin은 1800W TGP였는데, 2개월 전에 2300W TGP로 올렸습니다.2개월 전, Rubin이 AMD의 MI450X보다 우위를 유지하기 위해 VR200 Rubin 메모리… https://t.co/FOGiXfQF7o

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025년 9월 26일

SemiAnalysis의 분석에 따르면, AMD의 포레스트 노로드는 MI450 라인업에 대해 강한 낙관론을 표명하며, EPYC 7003 시리즈가 AMD 서버 프로세서 제품군을 혁신했던 중요한 순간을 떠올리게 한다고 말했습니다.노로드는 MI450이 엔비디아의 베라 루빈에 더욱 강력한 도전이 될 것으로 기대하며, 향후 출시될 기술 스택이 사용자들의 폭넓은 채택을 촉진할 것이라고 강조했습니다.

2025년부터 2028년까지의 Blackwell 8S HBM3e, NVLink 5 Switch 1800 GB/s, Feynman Next-Gen HBM을 특징으로 하는 NVIDIA 혁신 타임라인입니다. — 이미지 출처: NVIDIA

보고서에 따르면 MI450X와 VR200 Rubin 모두 여러 차례 개선되었는데, 특히 경쟁 우위를 확보하기 위해 열 설계 전력(TDP)과 메모리 대역폭이 향상되었습니다.예를 들어 MI450X의 TDP는 200W 증가했고, NVIDIA의 Rubin은 500W 증가하여 현재 2, 300W입니다.더욱이 Ruby의 메모리 대역폭은 13TB/s에서 20TB/s로 크게 증가한 것으로 알려져 경쟁이 치열한 시장 상황을 더욱 잘 보여줍니다.

사양(소문)	AMD Instinct MI450 (MI400 제품군)	엔비디아 베라 루빈 VR200(R200)
시작 창	2026년 (MI400 제품군 출시)	NVL144 플랫폼의 경우 2026년 하반기
메모리 유형 및 용량	HBM4, GPU당 최대 432GB	HBM4, GPU당 ~288GB
메모리 대역폭(GPU당)	~19.6TB/초	~20TB/초
고밀도 컴퓨팅(FP4)	~40PFLOPS	~50PFLOPS

두 회사 모두 신제품 출시를 준비하면서 AMD와 NVIDIA 간의 기술 격차가 줄어들고 있음이 분명해지고 있습니다.두 회사 모두 HBM4, TSMC의 N3P 공정 노드, 그리고 칩렛 설계 등 유사한 첨단 기술을 활용할 태세를 갖추고 있습니다. AMD는 전통적으로 NVIDIA의 빠른 제품 주기를 따라잡는 데 어려움을 겪었지만, Vera Rubin의 출시로 더욱 치열한 경쟁이 예상됩니다.

두 라인업의 정확한 사양은 아직 공개되지 않았지만, AMD 관계자, 특히 Norrod의 확언에 따르면 MI450은 매우 경쟁력 있는 하드웨어를 탑재하여 출시될 것으로 보입니다.동시에 NVIDIA의 Vera Rubin은 이미 시장의 관심을 끌기 시작했으며, OpenAI와 같은 기업들은 이미 최신 기술을 활용하고 있어 AI 기술 주도권을 향한 경쟁이 본격화되고 있음을 시사합니다.

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