AMD, 인텔의 Lunar Lake와 경쟁할 게임용 핸드헬드용 “AI 중심” Ryzen Z2 AI Extreme SoC 발표

AMD는 핸드헬드 중심 APU인 Ryzen Z2 제품군 내에서 흥미로운 새로운 변형 제품을 출시할 준비를 하고 있는 것으로 알려졌으며, 특히 AI 기능 강화에 중점을 두고 있습니다.

AMD의 차기 Ryzen Z2 APU 시리즈: 향상된 AI 성능이 눈앞에 다가왔습니다

Team Red로도 알려진 AMD는 핸드헬드 게임 시장에서 탁월함을 추구하려는 노력에 흔들리지 않는 듯합니다.최근 Z2 APU 시리즈를 출시한 후, 이 회사는 성능 기준을 한층 더 높일 것으로 예상됩니다. Z2 시스템 온 칩(SoC)의 공식 사양이 공개되었지만, 잠재적으로 획기적인 모델이 개발 중이라는 소문이 있습니다.유명한 유출자 @AnhPhuH 에 따르면, 이 새로운 변형은 “Ryzen Z2 AI Extreme”으로 명명될 수 있으며, 표준 대응 제품에 비해 상당히 향상된 AI 성능을 약속합니다.

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— 호앙 안 푸(@AnhPhuH) 2025년 4월 3일

핸드헬드 기기에서 AI 처리 능력에 대한 수요가 만연하지는 않지만, AMD가 이 분야로 방향을 전환한 것은 칭찬할 만한 AI 성능 출력으로 유명한 인텔의 Lunar Lake SoC와 경쟁하기 위한 전략적 움직임으로 보입니다.일반적으로 Z2 시리즈 칩은 게임용 핸드헬드에서 NPU가 비활성화된 상태로 제공됩니다.그러나 기대되는 Ryzen Z2 AI Extreme은 시장을 사로잡을 수 있는 새로운 수준의 AI 가속을 선보일 수 있습니다.

유출자는 Ryzen Z2 A 모델이 존재한다고도 밝혔지만, 현재로선 자세한 사양은 알 수 없습니다.공유된 성능 계층을 기준으로, Ryzen Z2 A는 NPU를 여전히 통합한 더 저렴한 대안으로 자리매김할 것으로 예상되며, 이를 통해 핸드헬드 기기가 AI TOPS를 요구하는 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있습니다. Z2 제품군에 5개의 SoC가 예상되므로 공급업체는 다양한 소비자 요구를 충족할 수 있는 충분한 선택권을 갖게 될 것입니다.

한눈에 보는 사양

Z2 라인업의 주력 칩인 Ryzen Z2 Extreme에는 다음이 장착됩니다.

8개 코어와 16개 스레드
최대 부스트 클럭 속도 5.0GHz
24MB 캐시
15~35W의 열 설계 전력(TDP) 범위
16개의 RDNA 3.5 통합 GPU 코어

이 칩은 “Strix Point” 다이에 기반하여 제작되어 핸드헬드 기기를 겨냥한 최초의 Zen5 칩으로 표시됩니다. Ryzen Z2 Extreme에 이어 라인업에는 각각 Rembrandt 및 Hawk Point 다이를 활용하는 Z2 Go 및 표준 Z2 모델이 포함됩니다.이러한 SoC에 대한 추가 통찰력을 얻으려면 더 자세히 알아볼 수 있습니다.

자세한 내용은 뉴스 출처인 Videocardz 를 참조하세요.

또한, Wccftech 에서 소스와 이미지를 확인해보세요.