AMD는 향상된 CPU 및 GPU 클럭 속도를 특징으로 하는 코드명 고르곤 헤일로(Gorgon Halo)로 알려진 새로운 라이젠 AI MAX 400 시리즈 출시를 준비하고 있습니다.
AMD 라이젠 AI MAX 400 리프레시 개요
최근 보도에 따르면 AMD가 라이젠 AI MAX 제품군에 새로운 시리즈를 출시할 예정입니다.라이젠 AI 300 “Strix” 시리즈의 후속 제품인 라이젠 AI 400 “Gorgon” 시리즈에서 볼 수 있었던 업그레이드를 반영하여, 라이젠 AI MAX 400 “Gorgon Halo”는 기존 라이젠 AI MAX 300 “Strix Halo”를 대체할 것입니다.이번 업그레이드는 기존 사양을 유지하면서 클럭 속도를 향상시키고 플랫폼 최적화를 제공할 것으로 예상됩니다.
HKEPC 는 이번 신제품 라인업에 포함된 5개 칩의 사양을 공개했습니다.이 시리즈는 플래그십 모델인 Ryzen AI MAX+ 495를 비롯해 Ryzen AI MAX+ 492, Ryzen AI MAX 490, Ryzen AI MAX+ 488, 그리고 Ryzen AI MAX 485로 구성됩니다.
다섯 가지 프로세서 모두 이전 Ryzen AI MAX 300 시리즈의 핵심 구성은 그대로 유지하면서 CPU 및 GPU 클럭 속도를 향상시켰습니다.또한, NPU(신경 처리 장치) 속도 향상도 기대되며, 특히 Strix Halo 시리즈에서 지원했던 8000 MT/s에서 8533 MT/s로 크게 향상된 LPDDR5X 메모리 지원이 주목할 만한 개선 사항입니다.
라이젠 AI MAX 400 시리즈 상세 사양
AMD의 플래그십 모델인 라이젠 AI MAX+ 495는 16개의 “젠 5” CPU 코어와 40개의 컴퓨팅 유닛으로 구성된 라데온 8060S 통합 GPU를 탑재하고 있습니다.이 CPU의 기본 및 부스트 클럭 속도는 100MHz 증가하여 각각 3.1GHz와 5.2GHz에 도달했습니다. GPU 또한 100MHz 증가하여 최대 3.0GHz를 달성했으며, 이는 전반적인 성능 향상에 크게 기여할 것으로 예상됩니다. NPU 성능은 55~60 TOPS에 이를 것으로 예상되지만, 구체적인 수치는 아직 확정되지 않았습니다.이 칩의 TDP(열 설계 전력)는 55W이며, 사용 환경에 따라 45W에서 최대 120W까지 조절할 수 있습니다.
AMD 라이젠 AI MAX 400 “고르곤 헤일로” APU 라인업 개요
| SKU 이름 | 건축 | CPU 코어 | 최대 클럭 | 은닉처 | GPU 코어 | 티디피(TDP) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 라이젠 AI 맥스+ 495 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 5.2GHz | 80MB | 40 CU(라데온 8060S) | 45-120W |
| 라이젠 AI 맥스+ 492 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 5.0GHz | 76MB | 40 CU(라데온 8060S) | 45-120W |
| 라이젠 AI 맥스 490 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 5.0GHz | 76MB | 32 CU(라데온 8050S) | 45-120W |
| 라이젠 AI 맥스 485 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 8/16 | 5.0GHz | 40MB | 32 CU(라데온 8050S) | 45-120W |
| 라이젠 AI 맥스+ 488 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 8/16 | 5.0GHz | 40MB | 40 CU(라데온 8060S) | 45-120W |
| 라이젠 AI 맥스 480 | 젠 5 / RDNA 3.5 | 6/12 | 5.0GHz | 22MB | 16개 CU(라데온 8040S) | 45-120W |
초기 출시에는 향상된 그래픽 성능을 제공하는 Radeon 8060S 통합 GPU를 탑재한 세 가지 모델이 포함될 예정입니다. AMD는 최근 Strix Halo 라인업에 새로운 모델이 추가된 것을 고려하여 Gorgon Halo 시리즈를 올해 말 또는 내년 초에 출시할 것으로 예상됩니다.또한, 표준 Ryzen AI 400 “Gorgon” SoC도 곧 출시될 것으로 예상되며, 이는 다음 주 출시 예정인 인텔의 Core Ultra Series 3 “Panther Lake” 칩과 직접 경쟁할 것입니다.
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