인공지능 애플리케이션과 관련된 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증이 전 세계 반도체 업계 전반에 영향을 미치고 있습니다.이러한 수요 급증은 웨이퍼 파운드리 생산 능력에 부담을 주고 있으며, 특히 DDR5를 비롯한 스마트폰 시스템온칩(SoC)에 필수적인 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)의 공급에 부정적인 영향을 미치고 있습니다.결과적으로 미디어텍은 주요 SoC 제조업체 중 가장 먼저 상당한 영향을 받을 것으로 예상됩니다.
LPDDR5x 납품 일정이 26~39주로 연장되어 2026년 중반 주문에 영향을 미칠 것으로 예상
스마트폰 메모리 칩 가격이 상승하고 있으며 LPDDR5x의 리드타임은 현재 26~39주로, 이는 지금 주문한 제품은 2026년 중반까지 배송되지 않을 것이라는 의미라고 언론은 보도했습니다.또한, 파운드리 생산 라인이 촉박해 MediaTek과 Qualcomm과 같은 글로벌 스마트폰 칩 대기업도 압박을 받고 있다고 덧붙였습니다.
— Dan Nystedt(@dnystedt) 2025년 10월 27일
대만의 Commercial Times의 보도에 따르면, HBM에 대한 수요 증가는 스마트폰 SoC 제조업체에 두 가지 중요한 영향을 미치고 있습니다.
- DDR5 생산 능력이 줄어들면서 납품 기간이 26주에서 39주 사이로 늘어나고 있습니다.
- HBM에 대한 수요로 인해 웨이퍼 가용성이 줄어들고 있는데, 특히 HBM의 다이 크기가 동급 DRAM보다 35~45%나 더 크기 때문입니다.
이러한 상황은 미디어텍의 매출 총이익률에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 높습니다.특히 TSMC가 2nm 웨이퍼 한 장에 최대 3만 달러의 가격을 책정 하고 있다는 보도가 나오는 가운데, 미디어텍이 2nm 공정 노드로 전환함에 따라 더욱 그렇습니다.업계 전망에 따르면, 미디어텍은 이르면 2025년 4분기부터 매출 총이익률에 대한 압박을 느끼기 시작하여 가격 인상을 고려해야 할 수도 있습니다.
반대로, 이미 프리미엄 가격대의 제품을 판매하고 있는 퀄컴은 이러한 과제를 더 효과적으로 헤쳐나갈 수도 있습니다.
또한 MediaTek과 Qualcomm은 2026년 출시 예정인 칩에 대한 설계를 이미 완료했을 가능성이 높기 때문에 생산 요구 사항을 Samsung Foundry로 전환하지 않을 것으로 예상됩니다.따라서 Samsung의 2nm Gate-All-Around(GAA) 기술은 2027년부터 상당한 주문을 유치할 것으로 예상됩니다.
게다가 앞서 강조했듯이 메모리 칩 가격 상승은 이미 샤오미와 같은 스마트폰 OEM(주문자 상표 부착 생산)에 영향을 미치고 있습니다.샤오미 사장은 최근 Redmi K90 시리즈 가격 인상의 이유로 메모리 가격 상승을 언급했습니다.
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