Adeia, Ryzen X3D 프로세서의 고급 3D 스태킹 기술을 표적으로 삼아 반도체 특허 침해로 AMD를 상대로 소송 제기

Adeia, Ryzen X3D 프로세서의 고급 3D 스태킹 기술을 표적으로 삼아 반도체 특허 침해로 AMD를 상대로 소송 제기

중요한 법적 사건으로, IP 라이선싱 전문 회사인 Adeia가 AMD를 상대로 법적 조치를 취했습니다. Adeia는 이 기술 거대 기업이 다양한 제품군에서 자사의 반도체 특허를 불법적으로 사용했다고 주장합니다.

Adeia는 AMD가 적절한 라이선스를 취득하지 않고 장기간 자사의 특허 기술을 활용했다고 주장하며 텍사스 서부 지방법원에 두 건의 특허 침해 소송을 제기했습니다.이 소송의 핵심은 AMD 3D V-Cache 프로세서 성능에 필수적인 하이브리드 본딩 기술의 혁신에 있습니다.이러한 기술 발전은 AMD가 CPU 시장에서, 특히 경쟁사인 인텔에 비해 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 했다고 합니다.

아데이아는 하이브리드 본딩 기술이 2022년 이후 게임 성능 향상 및 특정 애플리케이션 최적화에 중추적인 역할을 해왔으며, AMD의 시장 선도적 지위에 직접적으로 기여했다고 주장합니다.라이선스 계약을 체결하기 위해 수년간 광범위한 협상을 진행했지만, 이러한 논의가 합의로 이어지지 않아 소송으로 이어질 수밖에 없었다고 아데이아는 주장합니다.

AMD는 수년간 Adeia의 특허받은 반도체 혁신 기술을 제품에 통합하고 광범위하게 활용해 왔으며, 이는 AMD가 시장 선도 기업으로서 성공하는 데 크게 기여했습니다.소송 없이 상호 합의에 도달하기 위한 오랜 노력 끝에, AMD의 지속적인 무단 사용으로부터 당사의 지적 재산권을 보호하기 위해 이번 조치가 필요하다고 판단했습니다.

아데이아

소송은 총 10건의 특허를 언급하고 있으며, 그중 7건은 하이브리드 본딩 기술과 관련된 것이고, 나머지 3건은 첨단 반도체 공정 기술과 관련된 것입니다. Adeia는 이러한 법적 절차를 시작했지만, 협상을 계속할 의향을 표명하며 필요한 경우 법정에서 소송을 진행할 “완전히 준비”되어 있다고 밝혔습니다.소송이 진행될 경우, AMD는 상당한 라이선스 비용을 부담해야 할 수 있으며, 이는 3D 적층 패키징 기술을 활용하는 제품의 가격 책정 및 생산에 영향을 미칠 수 있습니다.

이 법적 공방의 잠재적 영향은 AMD의 전략적 로드맵에 장기적인 영향을 미칠 수 있습니다.현재까지 AMD는 이 소송에 대해 공개적으로 언급하지 않았습니다. AMD 칩은 TSMC에서 생산되지만, 이 소송은 구체적으로 AMD를 겨냥하고 있다는 점에 유의해야 합니다. Adeia는 계약 제조업체로만 운영되는 TSMC가 아닌 AMD를 특허 기술의 주요 수혜자로 보고 있기 때문입니다.이러한 성격의 특허 분쟁은 반도체 업계에서 흔히 발생하지만, 이 사건은 중요한 시점과 관련된 특정 기술 때문에 AMD에게 특히 큰 위험이 따릅니다.

자세한 내용은 출처 Overclock3D를 방문하세요.

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