
Solidigm은 전통적인 팬의 필요성을 없애고 열 성능을 향상시키는 직접 칩 액체 냉각 기술을 통합한 획기적인 외장형 SSD를 공개했습니다.
혁신적인 콜드 플레이트 기술을 탑재한 팬리스 서버용 외장 SSD Solidigm D7-PS1010 E1. S 출시
선도적인 엔터프라이즈 데이터 스토리지 공급업체인 Solidigm이 E1. S 폼팩터의 최신 혁신 제품인 D7-PS1010 SSD 출시를 발표했습니다.이 첨단 스토리지 솔루션은 기존의 기류 냉각 방식이 적합하지 않은 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 혁신적인 냉각판이 특징입니다. D7-PS1010은 세계 최초로 냉각판 메커니즘을 활용하여 최적의 냉각 효율을 제공하는 동시에 컴팩트한 크기를 자랑합니다.

“Solidigm의 콜드 플레이트 냉각 eSSD는 열 최적화를 위한 획기적인 기술로, 최첨단 GPU 서버에서 엄청난 가치를 창출합니다.”
“이 제품은 SSD의 양면을 모두 냉각하는 세계 최초의 단면 콜드플레이트 솔루션으로, 고밀도 AI 환경에서 SSD에 가해지는 부담을 덜어주는 가장 효율적인 스토리지 서브시스템을 제공합니다.”
– Greg Matson, Solidigm의 수석 부사장 겸 제품 및 마케팅 책임자
D7-PS1010은 칩에 직접 닿는 액체 냉각 방식을 사용합니다.이 기술은 냉각수가 SSD 칩에 직접 접촉하는 플레이트를 통해 순환하도록 하여 팬 없이도 SSD 양면을 효과적으로 냉각합니다.엔터프라이즈급 서버의 경우, 특히 기존 팬 시스템이 공간 제약으로 어려움을 겪을 때 이러한 혁신적인 냉각 설계가 매우 중요합니다.또한, 팬 수를 줄이면 전력 소비량도 감소하여 운영 비용 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

D7-PS1010은 열 성능 저하 없이 서버 효율성을 향상시킵니다.수냉식의 효율적인 특성 덕분에 각 랙에 추가 GPU 또는 SSD를 통합할 수 있습니다. Solidigm은 특히 AI 및 GPU 집약적 처리와 관련된 애플리케이션과 밀도, 전력 효율성, 공간 관리를 중시하는 하이퍼스케일 데이터센터를 목표로 합니다.컴팩트한 E1. S 폼팩터는 오늘날의 서버 환경에 적합하며, 별도의 냉각 솔루션이 필요하지 않으므로 공간 활용도가 더욱 최적화됩니다.
9.5mm와 15mm 두께 옵션으로 제공되는 D7-PS1010 SSD는 3.84TB와 7.68TB의 저장 용량을 제공합니다.또한 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하여 다른 E1. S Gen 5 SSD와 비교했을 때 저장 용량 측면에서 “동급 최고”의 성능을 제공한다고 주장합니다. Solidigm은 다양한 서버 ODM 및 OEM과 적극적으로 협력하여 이러한 SSD가 엔터프라이즈 솔루션 권장 공급업체 목록에 포함되도록 하고 있습니다.
Supermicro는 Solidigm과 협력하여 E1. S 폼 팩터의 냉판 냉각 eSSD 기술을 개발하게 되어 기쁘게 생각합니다. Solidigm의 혁신적인 SSD는 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 지원하는 Supermicro NVIDIA HGX B300 기반 GPU 서버를 포함한 최첨단 수냉 아키텍처에서 활용될 수 있습니다.
– Vik Malyala, MD Europe, Supermicro 기술 및 AI 부문 수석 부사장
자세한 내용은 여기에서 Solidigm의 공식 발표를 확인하세요.
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