화웨이와 같은 기업의 경우, 구식 심자외선(DUV) 리소그래피 장비에 대한 의존은 칩셋, 특히 5nm 공정 노드 이하의 칩셋 양산에 상당한 걸림돌이 됩니다.최근 SMIC와 한때 주목받았던 중국 기업이 대만의 수출통제 목록에 포함되면서, 필요한 라이선스 없이 첨단 제조 장비를 수입하는 것이 점점 더 어려워졌습니다.이러한 어려움에도 불구하고 화웨이는 최신 시스템온칩(SoC)인 기린 X90을 메이트북 폴드와 같은 기기에 탑재하는 등 국내 공급망을 계속 활용하고 있습니다.하지만 5nm 노드로의 전환보다는 여전히 SMIC의 구식 7nm 기술에 의존하고 있습니다.
5nm 칩셋의 미래: 상용화 지연
현재 5nm 칩셋의 상용화는 올해 실현될 가능성이 낮습니다.이러한 지연은 화웨이와 SMIC 모두 7nm 기술 개발을 한 세대 더 진행할 가능성이 높다는 것을 의미합니다.미국의 수출 통제로 인한 어려움을 극복했음에도 불구하고, 화웨이는 글로벌 경쟁사들에 더욱 뒤처질 위험이 있습니다. SMIC는 최첨단 극자외선(EUV) 장비를 확보하지 못하고 있으며, 여전히 구형 DUV 기술에 의존하고 있어 상황을 더욱 악화시키고 있습니다. TechInsights의 최근 분석에 따르면, Kirin X90이 5nm (N+3) 공정으로 제조된다는 소문이 돌았지만, 실제로는 Kirin 9020과 동일한 구형 7nm (N+2) 기술을 사용하여 제조되었습니다.
화웨이의 유일한 발전은 기존 ‘N+1’ 아키텍처에서 벗어나 성능과 효율성을 소폭 개선한 것입니다.그러나 이러한 개선은 진정한 5nm SoC를 도입했을 때 얻을 수 있는 성과에 비하면 미미합니다.업계가 향후 1~2년 내에 2nm 칩셋 출시를 예상함에 따라, TechInsights는 중국이 세계 시장보다 최소 3세대 이상 뒤처질 수 있다고 경고합니다.
화웨이가 7nm 공정에 기반한 SoC에 머물러 있다면, 애플(M3 및 M4 시리즈), AMD(Ryzen 8040 시리즈), 퀄컴(Snapdragon X Elite 시리즈)보다 몇 세대 뒤처지게 됩니다. TSMC, 삼성, 인텔, Rapidus는 모두 향후 12개월에서 24개월 안에 2nm 공정을 고객에게 제공할 예정이며, 이는 중국의 공정 기술과 전 세계 다른 국가들 간의 기술 격차를 최소 3세대 이상 벌릴 것입니다.
EUV 장비 구매 제한 외에도, 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 반도체 개발에 필수적인 전자 설계 자동화(EDA) 툴 조달에 어려움을 겪고 있습니다.다행히 화웨이는 이러한 어려움을 예상하고 7nm 실리콘 양산을 위해 자체 14nm EDA 툴을 구축한 것으로 알려졌습니다.
그럼에도 불구하고 5nm 기술로의 전환은 여전히 먼 미래의 꿈입니다.상용화 노력이 진행 중이거나 계획 중이라는 소문이 있지만, 올해 안에 의미 있는 제품 출시가 있을 가능성은 낮아 보입니다.
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