이번 주, 화웨이는 기린 9020 시스템온칩(SoC)을 탑재한 Pura 80 시리즈를 공식 출시했습니다.이 7nm 칩은 작년 메이트 70 시리즈에 사용된 기술을 그대로 반영했습니다.화웨이는 ‘N+1’ 아키텍처에서 더욱 발전된 ‘N+2’ 아키텍처로 전환했지만, 개발 과정에서 한계에 부딪힌 것으로 보입니다.중국 최대 반도체 생산업체인 SMIC가 5nm 공정 기술 개발에 진전을 보이고 있다는 보도가 나오면서 화웨이 칩 제품군의 발전 가능성에 대한 추측이 커지고 있습니다.그러나 전문가들은 이러한 개선이 2025년 말 이전에 시장에 출시될 가능성은 낮다고 경고합니다.
5nm 칩 생산의 미래 과제
웨이보의 ‘스마트 칩 컨설턴트’로 알려진 소식통의 최근 소식에 따르면, 화웨이가 5nm 칩셋 개발을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다.화웨이 센트럴 에 따르면, 이 새로운 칩은 2025년까지 플래그십 기기에 탑재되지 않을 예정이며, 이는 소비자들이 2026년까지 기다려야 출시될 수 있음을 의미합니다.소식통은 현재 중국 제조업체들이 사용할 수 있는 가장 정교한 리소그래피 기술은 N+2이며, 이는 이미 기린 9020에 적용되었다고 언급했습니다.
5nm 실리콘 상용화 지연은 SMIC의 기존 심자외선(DUV) 장비의 한계에 기인합니다.미국 정부가 ASML의 극자외선(EUV) 장비를 중국 기업에 판매하는 데 지속적으로 제한을 가하고 있어 대량 생산 능력이 더욱 어려워지고 있습니다.화웨이는 수율 저하 및 생산 비용 상승과 같은 심각한 어려움에 직면해 있습니다.다중 패터닝 기술을 통해 현재 DUV 하드웨어로 5nm 칩을 구현할 수 있지만, 이러한 접근 방식은 마스킹 요구 사항 증가, 복잡성, 결함률 증가 등 여러 가지 과제를 안고 있습니다.
더욱이 미국이 반도체 설계 및 제조에 필수적인 전자 설계 자동화(EDA) 툴의 중국 수출을 중단하면서 상황은 더욱 복잡해졌습니다.다행히 화웨이는 기린 9020용 14nm EDA 툴을 자체 개발하여 탄력성을 보여주었습니다.그러나 이러한 툴이 향후 5nm SoC에 충분히 적용될 수 있을지, 아니면 화웨이가 완전히 새로운 솔루션을 도입해야 할지는 불확실합니다.
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