중국 시장에서 엔비디아의 야심은 상당한 장벽에 직면해 있는데, 주된 이유는 중국 정부가 미국산 인공지능 기술을 수용하는 데 소극적인 태도를 보이고 있기 때문입니다.오히려 중국 정부는 국내산 대체 기술 활용을 선호하는 경향이 뚜렷하며, 이는 엔비디아가 이 지역에서 입지를 구축하려는 노력을 더욱 어렵게 만들고 있습니다.
엔비디아 블랙웰 칩, 성능 문제 및 중국과의 관계 악화에 직면
엔비디아와 중국 간의 현재 갈등은 해결될 기미가 보이지 않습니다.엔비디아의 블랙웰 칩을 둘러싼 초기 낙관론에도 불구하고, 현재 교착 상태는 트럼프 행정부와 같은 외부 정치적 압력보다는 중국의 국내 정책에 더 큰 영향을 받고 있다는 보도가 있습니다.CNBC 크리스티나 파시네벨로스 특파원 에 따르면, 트럼프 대통령은 엔비디아의 운명을 둘러싼 논의는 오로지 중국과 중국 사이에서만 이루어지며, 미국 정부는 단지 중재자 역할을 할 뿐이라고 시사했습니다.이는 중국이 엔비디아 제품보다 화웨이와 같은 국내 기업을 점점 더 우선시하고 있음을 시사합니다.
트럼프 대통령은 시 주석에게 칩 판매는 “당신과 엔비디아 사이의 문제”라고 말했습니다.황 대표는 반독점법, 백도어 H2O 위험, 그리고 에너지 문제 해결을 완료해야 합니다.한 소식통에 따르면, 그때쯤이면 2026년 중반 출시될 B30A는 루빈보다 성능이 50% 떨어지고 한 세대 뒤처질 것이라고 합니다.베이징의 지연으로 개발자들이 화웨이로 이전할 수 있게 되었습니다.$NVDA pic.twitter.com/El5nqbtqk3
— 크리스티나 파르시네벨로스(@KristinaParts) 2025년 10월 31일
지난 몇 달 동안 엔비디아는 중국에서 점점 더 소외감을 느끼고 있었는데, 특히 H20 AI 칩 시리즈에 대한 규제 당국의 조사 이후 더욱 그렇습니다.현재 엔비디아의 중국 시장 점유율은 거의 제로에 가깝습니다.이러한 하락세는 B30A ‘블랙웰’ 칩의 예상 성능이 기존 고급 칩의 절반에 불과하다는 보도와 맞물려, 빠르게 발전하는 중국 기술 환경에 대한 우려를 불러일으키고 있습니다.
특히 화웨이는 AI 칩 역량 강화에 있어 괄목할 만한 진전을 보이고 있으며, 엔비디아의 차기 루빈(Rubin) 라인업과 직접 경쟁하는 신제품을 선보이고 있습니다.화웨이는 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 완전 통합 기술 생태계 구축을 위한 전략적 움직임을 통해 자급자족에 대한 의지를 분명히 하고 있습니다.캠브리콘(Cambricon), 무어 스레드(Moore Threads), 비렌테크(BirenTech)와 같은 기업들도 AI 컴퓨팅 개발에 막대한 투자를 하고 있으며, 이는 미국의 혁신에 필적할 수 있는 기술 생태계를 구축하려는 중국의 야심을 반영합니다.이러한 변화는 엔비디아가 중국에서 파트너십을 구축하는 데 있어 지속적으로 어려움을 겪고 있는 데 상당한 영향을 미칩니다.
엔비디아가 중국에 맞춰 더욱 강력한 B30A 칩을 제공하는 등 제품 라인을 강화할 가능성은 협상 진전을 가져올 수 있습니다.그러나 이러한 발전은 트럼프 행정부의 규제 장벽에 직면할 가능성이 높습니다.현재 엔비디아는 지정학적 긴장과 치열한 국내 경쟁이라는 복잡한 상황에 직면해 수익성이 높은 중국 AI 시장 진출이 사실상 지연되고 있습니다.
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