테슬라는 맞춤형 실리콘에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일론 머스크 CEO는 반도체 제조 분야에서 엔비디아의 시장 선두 자리를 위협하는 야심찬 계획을 발표했습니다.
일론 머스크, 테슬라를 세계 반도체 생산 선두주자로 만들겠다는 목표
일론 머스크는 특히 거액의 보수를 받은 이후 테슬라의 칩 개발 목표에 대해 적극적으로 발언해 왔습니다.그의 비전에는 삼성이나 TSMC 같은 기존 공급업체들이 충족할 수 없는 급증하는 칩 수요를 해결하기 위한 ‘테라팹(TeraFab)’ 건설이 포함되어 있습니다.최근 테슬라 X 포럼에 올린 글에서 일론은 테슬라의 맞춤형 칩을 4세대까지 발전시키겠다는 계획을 밝혔습니다.또한, 슈퍼컴퓨터 도조3(Dojo3) 프로젝트가 다시 일정대로 진행됨에 따라 AI5 실리콘 성능과 관련된 주목할 만한 진전이 공개되었습니다.
AI5 칩 설계가 안정화됨에 따라 테슬라는 Dojo3 개발을 재개할 예정입니다.세계 최대 생산량을 기록할 칩 개발에 참여하고 싶으신 분은 [email protected] 으로 가장 어려웠던 기술적 문제 3가지를 간략하게 작성하여 보내주세요.
— 일론 머스크 (@elonmusk) 2026년 1월 18일
몇 달 전, 테슬라는 외부 하드웨어, 특히 엔비디아 제품에 대한 과도한 의존 때문에 슈퍼컴퓨터 프로젝트인 도조(Dojo) 프로젝트를 중단한다고 발표했습니다.보도에 따르면 도조 프로젝트 관련 핵심 인력 변동이 이러한 결정에 큰 영향을 미쳤다고 합니다.그러나 최근 머스크의 발표는 도조3 프로젝트가 재개될 가능성을 시사하며, 테슬라가 첨단 컴퓨팅 역량에 대한 절박한 필요성을 느끼고 자체 실리콘 개발에 대한 의지를 더욱 공고히 하고 있음을 보여줍니다.
도조3 슈퍼컴퓨터의 구축에 대한 자세한 내용은 아직 부족하지만, 머스크의 발언은 AI5 기반 클러스터를 활용할 가능성을 시사합니다.이는 자동차 애플리케이션과 테슬라 옵티머스 프로젝트 모두에 통일된 실리콘 플랫폼을 적용하려는 전략적 변화를 의미합니다.머스크가 AI5를 “최대 생산량” 칩이라고 언급한 것은 생산 규모가 테슬라의 기존 칩 개발 사업을 훨씬 뛰어넘을 것임을 암시합니다.
더 나아가 머스크는 테슬라의 맞춤형 실리콘에 대한 향후 로드맵을 상세히 설명하며, 엔비디아의 접근 방식과 유사하게 9개월이라는 빠른 제품 출시 주기로 AI9 칩을 개발할 계획이라고 밝혔습니다.이러한 자체 칩 생산으로의 전환은 완전 자율 주행(FSD) 기술이 보편화됨에 따라 경쟁력 있는 가격 우위를 확보하려는 테슬라의 목표에 기반합니다.실리콘 공급망을 통제함으로써 테슬라는 고유한 사양에 맞춰 칩 성능을 최적화하여 경쟁사를 앞지를 수 있을 것으로 예상됩니다.
AI5 문제를 해결하는 것은 테슬라에게 있어 매우 중요한 일이었기에, 저는 두 팀 모두 그 칩 개발에 집중해야 했고, 개인적으로도 몇 달 동안 매주 토요일마다 그 작업에 매달렸습니다.이 칩은 매우 뛰어난 성능을 자랑할 것입니다.단일 SoC라면 호퍼급, 듀얼 SoC라면 블랙웰급에 해당하지만, 가격은…
— 일론 머스크 (@elonmusk) 2026년 1월 19일
AI5 칩의 성능에 대해 머스크는 단일 칩 구성에서는 호퍼급 칩과 동등한 성능을, 듀얼 칩 구성에서는 블랙웰급 성능에 근접할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.그는 또한 AI5 칩의 가격이 “매우 저렴하다”고 언급하며, 경제적으로 실현 가능한 실리콘 생태계를 구축하려는 테슬라의 전략을 강조했습니다.머스크의 낙관적인 전망은 분명하지만, 반도체 산업은 설계부터 생산까지 모든 측면을 숙달하는 데 수십 년의 전문 지식이 요구되는 매우 어려운 분야로 악명이 높습니다.
테슬라가 반도체 제조 분야에서 강력한 경쟁자로 부상할 수 있을까요? 머스크의 최근 발언들은 이러한 목표를 달성하려는 분명한 의지를 보여줍니다.하지만 설계부터 수율 안정화에 이르기까지 반도체 개발의 모든 단계에서 성공적인 실행이 테슬라의 야망을 실현하는 데 매우 중요할 것입니다.