Samsung Galaxy S25 FE와 이전 모델인 Galaxy S24 FE는 동일한 그래픽 처리 장치인 Samsung Xclipse 940을 탑재했습니다.그러나 초기 테스트 결과, S25 FE는 S24 FE에 비해 더 심각한 속도 조절 문제가 나타나는 것으로 나타났습니다.
비교 아키텍처: 삼성 갤럭시 S25 FE vs. S24 FE
- CPU 성능 – Galaxy S25 FE와 S24 FE는 모두 다음과 같은 특징을 갖춘 동일한 CPU 아키텍처를 탑재하고 있습니다.
- 1.95GHz에서 작동하는 4개의 Cortex-A520 코어
- 2.60GHz의 3개 Cortex-A720 코어
- 2.90GHz의 Cortex-A720 코어 2개
- S25 FE의 경우 3.21GHz 로 클록된 1개의 Cortex-X4 코어가 있고 S24 FE는 3.11GHz 로 실행됩니다.
- GPU 사양 – 두 기기 모두 클럭 속도가 1, 095MHz인 Samsung Xclipse 940 GPU로 구동됩니다.
- 제조 공정 – 각 시스템온칩(SoC)은 4nm 리소그래피 기술을 사용하여 제작됩니다.
삼성 갤럭시 S25 FE의 열 성능 문제
유사한 SoC 아키텍처를 사용함에도 불구하고 삼성 갤럭시 S25 FE는 눈에 띄는 열 문제에 직면합니다.특히 S24 FE보다 더 큰 증기 챔버를 탑재하고 있다는 점을 고려하면 더욱 우려스러운 부분입니다.
Android Authority에서 실시한 예비 펌웨어 테스트에 따르면, S25 FE는 이전 모델에 비해 빠르게 뜨거워지고 공격적인 스로틀링 성능을 보이는 경향이 있습니다.
예상치 못한 결과는 스트레스 테스트 중에 이 기기가 최대 GPU 성능의 59%~66%에 불과한 성능을 유지하는 능력에서 두드러지게 드러납니다.반면 Galaxy S24 FE는 최대 성능의 약 71%~72%를 유지할 수 있습니다.
이러한 불일치의 근본적인 이유는 다음과 같을 수 있습니다.
- 초기 펌웨어는 최적화되지 않았을 수 있지만, 향후 업데이트를 통해 개선될 가능성이 있습니다.
- 증기실이 효과적으로 작동하지 않아 열 발산에 영향을 미칠 수 있습니다.
상황이 전개됨에 따라, 우리는 독자들에게 이 변화하는 상황에 대한 시기적절한 업데이트와 심층적인 통찰력을 제공할 것입니다.
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